[实用新型]覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及复合板技术领域，特别是涉及一种应用于PCB的覆铜板。本实用新型还涉及前述覆铜板的组成结构。

背景技术

随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用，对民用电子产品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；对工业用电子产品提出技术性能良好、低成本、低能耗的要求。因此电子产品的核心材料------印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的基材覆铜板面临着更高的技术要求、更严峻的使用环境及更高的环保要求。

覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL)主要用于生产印制电路板，是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布(俗称玻璃毡)等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性，CCL基材的技术性能各有差异。

根据覆铜板组成结构及其增强材料的不同，现有的覆铜板可以分为以下几大类，并各具优缺点：

1、纸基覆铜板：纸基覆铜板虽然生产工艺简单、生产成本较低，但是其很多性能已不能满足很多针对电子产品高性能化的技术要求。

2、特殊增强材料基覆铜板：特殊增强基覆铜板是近几年发展起来的一类新型覆铜板，但是由于其加工工艺性较高，生产成本较高，目前仅应用于特殊要求的电子产品中。

3、玻璃纤维布基覆铜板：玻璃纤维布基覆铜板(即FR-4覆铜板)，是当前CCL产品中应用最多的一个品种，其组成结构以玻璃纤维布为面料，以玻璃纤维布为芯料。如图1所示的覆铜板，包括铜箔层1、5，玻璃纤维布材质的上面层2、下面层4，并以三张上胶的玻璃纤维布作为芯料3。FR-4覆铜板具有良好的耐热性、电气特性和良好的机械强度、耐药品性等技术性能；但是在PCB生产中不适合冲压工艺，基材的尺寸稳定性较差，薄板翘曲相对大，其生产成本相对较高。

4、复合基覆铜板：复合基(Composite Epoxy Mterial)覆铜板，在现有CCL产品中常见为玻璃纤维布/纤维纸复合基覆铜板(以下简称“CEM-1覆铜板”)、玻璃纤维布/玻璃纤维无纺布复合基覆铜板(以下简称“CEM-3覆铜板”)。其中，CEM-3覆铜板的应用仅次于FR-4覆铜板，其组成结构以玻璃纤维布为面料，以玻璃纤维无纺布为芯料。如图2所示的覆铜板，包括铜箔层1、5，玻璃纤维布材质的上面层2、下面层4，并以三张上胶的玻璃纤维无纺布作为芯料3。CEM-3覆铜板具有良好的冲压性能、机械加工性能，和良好的尺寸稳定性，其生产成本远低于FR-4覆铜板；但是相比FR-4，其机械强度、耐热性能相对较差，对于高集成电路和高频、高速、大容量的电气元件均无法承载。

在增强材料生产方面，玻璃纤维布的生产经过熔化、拉丝、织布、热处理、表面处理、干燥等工序，相对其它增强材料其工业成本较大，能耗大、污染重，环保成本较高；玻璃纤维无纺布的生产经过制浆、抄纸、上胶、干燥等工序，相对而言其工业成本较低，能耗较小、污染较轻，环保成本较低。两种材料各具优劣。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种综合技术性能优良、又具备良好的机械强度和尺寸稳定性，同时生产成本、能耗和环保成本较低的覆铜板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中各种覆铜板各具优劣的缺陷，提供一种综合性能优良的覆铜板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种覆铜板，至少包括一铜箔层，所述覆铜板还包括玻璃纤维布材质的一张上面层、一张下面层，及位于所述上面层与所述下面层之间的芯料；所述芯料为玻璃纤维布半固化片与玻璃纤维无纺布半固化片叠配构成。

较佳地，所述叠配为所述玻璃纤维布半固化片与所述玻璃纤维无纺布半固化片交替叠夹。

较佳地，所述覆铜板包括二铜箔层，分别位于所述上面层、所述下面层的外侧。

较佳地，所述铜箔层按所有需要的厚度。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型的覆铜板由于上述结构及加工方法，具有优良的综合技术性能。本实用新型的覆铜板既保证了良好的耐热性能、电气性能和耐药品性能，又具备良好的冲压性能、机械强度和尺寸稳定性；生产成本较FR-4覆铜板和CEM-3覆铜板均低；本实用新型的覆铜板对PCB加工工艺的适应性更强，对PCB加工设备的损耗更小，加工成本更低；原材料的生产能耗较低，污染更少，环保成本更低，符合当前世界低碳、高环保的要求。