[实用新型]一种带有子装配模块的连接插头无效
| 申请号： | 201120033183.9 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201975625U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张俊国 | 申请（专利权）人： | 德尔福派克电气系统有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/514 | 分类号： | H01R13/514 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201805 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 装配 模块 连接 插头 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有子装配模块的连接插头，其特征在于，该连接插头的前端面上设开设有观察孔及插孔，在插孔的外侧罩设有子模块，插头的中部两侧设置有凸台。
2.根据权利要求1所述的一种带有子装配模块的连接插头，其特征在于，所述的观察孔设有四个，设置在插头前端面的四角。
3.根据权利要求1所述的一种带有子装配模块的连接插头，其特征在于，所述的子模块内侧设置有弹性锁片，该锁片卡设连接在所述的插头中部的凸台上。
4.根据权利要求1所述的一种带有子装配模块的连接插头，其特征在于，所述的子模块上设有开孔，与插头前端的观察孔位置对应。
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