[实用新型]一种金属标贴制模装置无效
| 申请号： | 201120032246.9 | 申请日： | 2011-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201974633U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 许世昌 | 申请（专利权）人： | 许世昌 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/09 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 标贴 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属标贴制模装置，其特征在于：包括金属模板和预设有标贴样式的正片菲林；所述金属模板的边沿区设有第一定位孔；所述正片菲林设有与金属模板上的第一定位孔相匹配的第二定位孔。
2.如权利要求1所述的金属标贴制模装置，其特征在于：所述正片菲林的形状与金属模板匹配。
3.如权利要求1所述的金属标贴制模装置，其特征在于：所述金属模板的正面设第一感光乳剂层。
4.如权利要求3所述的金属标贴制模装置，其特征在于：所述金属模板的正面设有形状与标贴样式匹配的第一电镀区。
5.如权利要求4所述的金属标贴制模装置，其特征在于：所述第一电镀区内设第一碳性隔离层。
6.如权利要求3所述的金属标贴制模装置，其特征在于：所述金属模板的背面设第二感光乳剂层。
7.如权利要求6所述的金属标贴制模装置，其特征在于：所述金属模板的背面设有形状与标贴样式匹配的第二电镀区。
8.如权利要求7所述的金属标贴制模装置，其特征在于：所述第二电镀区内设第二碳性隔离层。
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