[实用新型]混光式多晶封装结构

权利要求书

1.一种混光式多晶封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有一基板本体及至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域；

一发光单元，其具有至少一用于产生红光的第一发光模块及至少一用于产生蓝光的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上的红色发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上的蓝色发光二极管晶粒；

一边框单元，其具有通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的至少一第一围绕式边框胶体及至少一第二围绕式边框胶体，其中上述至少一第一围绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模块，以形成至少一位于其中一置晶区域上方的第一胶体限位空间，且上述至少一第二围绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块及上述至少一第一围绕式边框胶体，以形成至少一位于另外一置晶区域上方且位于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间；以及

一封装单元，其具有设置于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的一透明胶体及一荧光胶体，其中该透明胶体被局限在上述至少一第一胶体限位空间内，且该荧光胶体被局限在上述至少一第二胶体限位空间内。

2.如权利要求1所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体皆具有一接合凸部或一接合凹部。

3.如权利要求1所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体排列成一同心圆状，且上述至少一第二发光模块设置于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间。

4.如权利要求1所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一围绕式边框胶体为透明胶体或荧光胶体，且上述至少一第二围绕式边框胶体为透明胶体、荧光胶体或反光胶体。

5.如权利要求1所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体的上表面皆为一圆弧形，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度皆介于40至50度之间，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度皆介于0.3至0.7mm之间，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体底部的宽度皆介于1.5至3mm之间，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体的触变指数皆介于4至6之间，且上述至少一第一与第二围绕式边框胶体皆为一内部具有无机添加颗粒的白色热硬化边框胶体。

6.一种混光式多晶封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有一基板本体及至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域；

一发光单元，其具有至少一用于产生红光的第一发光模块及至少一用于产生蓝光的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上的红色发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上的蓝色发光二极管晶粒；

一边框单元，其具有通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的至少一第一围绕式边框胶体及至少一第二围绕式边框胶体，其中上述至少一第一围绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块，以形成至少一位于其中一置晶区域上方的第一胶体限位空间，且上述至少一第二围绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第一围绕式边框胶体，以形成至少一位于另外一置晶区域上方且位于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间；以及

一封装单元，其具有设置于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的一透明胶体及一荧光胶体，其中该荧光胶体被局限在上述至少一第一胶体限位空间内，且该透明胶体被局限在上述至少一第二胶体限位空间内。

7.如权利要求6所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一与第二围绕式边框胶体皆具有一接合凸部或一接合凹部。

8.如权利要求6所述的混光式多晶封装结构，其特征在于，上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体排列成一同心圆状，且上述至少一第一发光模块设置于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间。