[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用于电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。

【背景技术】

传统的LGA(Land Grid Array，平面栅格阵列封装)连接器，其上端采用压接的方式与一芯片模块相电性连接，其下端采用焊接的方式与一电路板相电性连接。然而所述LGA连接器在通过回焊炉进行焊接时会由于其绝缘本体变形产生翘曲，进而导致其下端焊接性能不好，出现空焊或漏焊等问题。

此后，业界又研制出一种普遍使用的电连接器，用于将所述芯片模块电性连接至所述电路板上。所述电连接器包括一绝缘本体，贯穿设置于所述绝缘本体内的多个收容槽，分别对应收容于多个所述收容槽内的多个端子，每一所述端子包括一基部，所述基部与所述收容槽为干涉配合，一第一接触臂，所述第一接触臂为所述基部向上延伸弯折形成，于所述第一接触臂的末端设有一第一接触部，所述第一接触部超出所述绝缘本体的顶面，且所述第一接触部用来电性连接所述芯片模块，一第二接触臂，所述第二接触臂为所述基部相下延伸弯折形成，于所述第二接触臂的末端设有一第二接触部，所述第二接触部超出所述绝缘本体的底面，且所述第二接触部电性压接于所述电路板上，所述第一接触部和所述第二接触部位于所述基部的不同侧。

然而，所述电连接器在结构上存在种种缺陷，并由这些缺陷导致种种问题，主要包括：

1.当所述电连接器在使用时，所述第一接触部会受到一个向下的压力，同时所述第二接触部受到一个向上的压力，然所述第一接触部和所述第二接触部位于所述基部的不同侧，因而上述的两压力将产生一个转矩，使所述端子产生旋转变形，而使所述端子产生较大的纵向变形，因而所述第一接触部和所述第二接触部将产生较大的纵向滑移，也即所述第一接触部和所述第二接触部的位置变化较大，从而不便于所述芯片模块和所述电路板上接触点的设计。

2.所述端子通过所述基部与所述收容槽间干涉配合的方式被固定于述收容槽，因而所述端子植入所述收容槽时，需要的植入力较大，使得所述端子变形较大。

鉴于此，实有必要提供一种新的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的主要目的在于提供一种电连接器，其端子纵向滑移较小，能够精确地电性接触于芯片模块与电路板。

为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，包括：一绝缘本体，其贯设有多个收容槽，每一所述收容槽具有相对设置的二第一内壁；多个端子，每一所述端子对应固定于每一所述收容槽内，每一所述端子具有一固持部，自所述固持部向下延伸有一第一转折部抵靠至一所述第一内壁，自所述第一转折部向下延伸有一第一接触部，自所述第一接触部向上延伸有一第二转折部抵靠至另一所述第一内壁，自所述第二转折部向上延伸有一第二接触部。

与现有技术相比，本实用新型电连接器所述端子自所述固持部向下延伸有所述第一转折部抵靠至一所述第一内壁，自所述第一转折部向下延伸有所述第一接触部，自所述第一接触部向上延伸有所述第二转折部抵靠至另一所述第一内壁，所述第一转折部和所述第二转折部位于所述第一接触部的不同侧，且自所述第二转折部向上延伸有所述第二接触部。

当所述芯片模块与所述电路板上下相对压接本实用新型电连接器时，所述第一接触部和所述第二接触部分别受到一压力作用，所述第一接触部和所述第二接触部在纵长方向上的滑移较小，也即所述第一接触部与所述第二接触部的位置变化小，从而易于所述芯片模块和所述电路板的的接触点设计，所述电路板与所述芯片模块的接触点的设计可以做的相对较小，进而降低所述电连接器的生产制造成本。

此外，所述端子是通过所述固持部被限位于所述固持槽的方式来固定于所述收容槽，因而，所述端子在植入所述收容槽中时，需要的植入力小，从而使得所述端子不易变形；又所述电连接器的所述端子折弯成型较简单，降低了其制造难度与成本。

为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图；

图2为本实用新型电连接器的的端子装入收容槽中的示意图；

图3为本实用新型电连接器的端子立体示意图；

图4为本实用新型电连接器电性接触芯片模块与电路板的剖视图；

图5为本实用新型电连接器的剖视图。

具体实施方式的附图标号：