[实用新型]一种LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术，尤其涉及一种LED灯泡。

背景技术

由于LED （Light Emitting Diode，发光二极管）具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。

目前，LED灯泡一般包括灯头、安装在灯头顶部的灯罩、位于灯头内的电源，灯罩内设置有LED发光柱，LED发光柱与灯头内的电源电连接，当LED发光柱通电发光时，其发出的光线可透过灯罩照射出去，达到照明或装饰的目的。但是，现有技术中LED灯泡的LED发光柱大多是在PCB（印刷电路板）基板上直接焊接封装好的LED，且LED均位于PCB基板的一侧，导致LED发光柱只能单方向发光，光线覆盖范围较小（最大180度），而且，LED工作时产生的热量只是通过PCB基板导走及散发，散热速度较慢，散热效果不好。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可径向发光、散热速度快的LED灯泡。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现：一种LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，所述LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。

所述散热金属片为铜片。

所述散热金属片侧面的面积大于PCB基板背面的面积。

所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等。

所述LED发光柱为两支或两支以上。

所述散热金属外壳的底部内卡接固定有绝缘套。

所述散热基板、PCB基板均为散热铝基板，PCB基板的底部设置有插接部，其中，LED发光柱的两块PCB基板与散热金属片是通过铆钉固定。

所述PCB基板开设有用于封装LED芯片的盲孔，LED芯片通过树脂封装固定在盲孔内，且盲孔的内侧边缘为向外倾斜的斜坡。

所述灯头为螺旋灯头。

所述灯罩为烛形灯罩或球形灯罩。

本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。由于本实用新型的LED发光柱的两侧均具有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大（可达360度）；而且，LED发光柱的散热金属片可以将PCB基板上聚集的热量快速地传递给散热基板，再由散热基板通过散热金属外壳快速地散发出去。因此，本实用新型具有光线覆盖范围大、散热速度快的特点。

附图说明

图1是本实用新型一种LED灯泡实施例1的结构示意图。

图2是本实用新型一种LED灯泡实施例1的分解示意图。

图3是本实用新型一种LED灯泡实施例1的隐去灯罩的结构示意图。

图4是本实用新型一种LED灯泡实施例1的LED发光柱的结构示意图。

图5是本实用新型一种LED灯泡实施例1的LED发光柱的侧视图。

图6是本实用新型一种LED灯泡实施例1的LED发光柱的分解示意图。

图7是本实用新型一种LED灯泡实施例1的封装的LED芯片的光线走向示意图。

图8是传统封装的LED芯片的光线走向示意图。

在图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7中包括有：

1——灯头                 2——灯罩

3——电源                  4——散热金属外壳

5——散热基板             6——LED发光柱

61——PCB基板            611——插接部

612——铆钉                 613——盲孔

614——内侧边缘            62——LED芯片

63——散热金属片          7——绝缘套。