[实用新型]半导体封装设备自动上料系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及半导体封装设备自动上料系统。

背景技术

在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。

目前的全自动上料设备体积庞大，对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间上的经济使用；同时，现有的自动上料设备结构复杂、故障率高，制造成本、维护成本均很高；另外，由于结构设计复杂，在生产不同规格产品时往往需耗费大量的时间来更换上料部件，对生产效率有一定的影响。

传统的手工上料方式虽然占地空间少，但效率低，且手工传送过程中也容易扭伤半导体封装用框架或载板，进而影响到后续工序和成品质量。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：如何实现一种结构简单、成本经济、占地小又高效的自动上料系统。

为解决上述技术问题，本实用新型提供半导体封装设备自动上料系统，包括五部分构成：一是传送装置，二是轨道调节装置，三是料篮，四是顶料装置，五是分料装置；

所述传送装置为对称结构，包括轨道、传送带和连接块，所述传送带固定于所述轨道的内侧，轨道的外侧固定于所述连接块上；

所述轨道调节装置设有轨道底板和轨道滑块，所述轨道底板和轨道滑块上均设有螺孔，轨道底板通过螺孔固定于轨道滑块上，轨道底板与所述传送装置的连接块的下端相连；

所述料篮由柱形卡槽构成，所述柱形卡槽的一端被固定于所述传送装置的轨道上；

所述顶料装置嵌于所述传送装置的中间且位于所述料篮的下方，包括顶料气缸、顶料板和顶料气缸固定块，所述顶料板连接于所述顶料气缸上方，顶料气缸被所述顶料气缸固定块固定于设备上；

所述分料装置为对称结构且固定于所述传送装置两侧的连接块上，包括分料气缸和分料片，所述分料片连接于分料气缸上。

可选地，所述自动上料系统还包括电源装置，所述电源装置设有直流电机并通过联轴器与所述传送装置相连。

可选地，所述自动上料系统还包括轨道传感器，所述轨道传感器固定于所述轨道上。

可选地，所述料篮的柱形卡槽为四根L形棱柱且呈矩形的四角状排布。

与现有技术相比，本实用新型请求保护的半导体封装设备自动上料系统，利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置，再通过分料装置实现框架或载板的单片分离来实现设备的全自动上料，本系统结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中半导体封装设备自动上料系统的拆解示意图；

图2为本实用新型实施例中半导体封装设备自动上料系统中传送装置的局部示意图；

图3为本实用新型实施例中半导体封装设备自动上料系统中顶料装置的示意图；

图4为本实用新型实施例中半导体封装设备自动上料系统中分料装置的局部示意图；

图5为待投入料篮的堆叠框架的示意图；

图6为本实用新型实施例中半导体封装设备自动上料系统的示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

如图1所示，本实用新型提供的半导体封装设备自动上料系统，包括传送装置、轨道调节装置、料篮、顶料装置、分料装置、电源装置和轨道传感器4。

所述传送装置为对称结构，分列于所述顶料装置顶料板1的两侧；传送装置包括轨道3、传送带6和连接块，传送带6固定于所述轨道3的内侧，轨道3的外侧固定于所述连接块上；所述电源装置设有直流电机7，并通过联轴器8与传送装置相连，为系统传输提供电力支持，如图2所示。

所述轨道调节装置与所述传送装置的连接块的下端相连；轨道调节装置设有轨道底板14和轨道滑块11，轨道底板14和轨道滑块11上均设有螺孔，轨道底板14通过螺孔固定于轨道滑块11上，当加工的框架或载板宽度变化需调整轨道3宽度时，仅需将轨道底板14滑动到轨道滑块11上的相应螺孔位置锁紧即可。