[实用新型]硬质合金螺旋铣刀有效

专利信息
申请号: 201120027678.0 申请日: 2011-01-27
公开(公告)号: CN202045398U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 王辉 申请(专利权)人: 浙江瑞亨精密工具有限公司
主分类号: B23C5/10 分类号: B23C5/10
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 彭秀丽
地址: 325600 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 硬质合金 螺旋 铣刀
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于铣刀领域,具体涉及一种用于印制线路板加工的螺旋铣刀。 

背景技术

近年来,随着电子信息领域的不断更新发展,各种电子类产品不断更新换代,诸如液晶电视、商务手机、数码相机、小型笔记本电脑等,越来越呈现出高集成化、多样化、高智能化的趋势。这一趋势的实现不仅仅依靠电子元器件的发展,更有赖于印制线路板的更新换代。印制线路板因其应用领域的区别分为两种类型:搭载半导体元器件的“母版”和作为半导体封装的“载板”。前者的制造技术与所组装的整机电子产品的电气性能、可靠性以及成本有很大的关联;后者的制造技术对于半导体的运作频率、能源消耗、连接性、可靠性以及成本有很大的影响。 

当前,对于印制线路板的制造技术的要求主要集中在高密度化、高频化、适应复合安装、适应新功能、低成本以及交货期短等方面。由于其使用特点印制线路板的主要成分为铜、环氧树脂和玻璃纤维布等,均为难于加工的材料,而且随着电子业的不断发展更新,已经有越来越多的领域开始使用体积较小、复合层数越来越多的多层线路板,因而在印制线路板加工切削的过程中,对所使用的刀具的性能参数要求极高,既要满足对软质金属材料例如铜的切削加工,又要满足对富含玻璃纤维及树脂结合剂等硬质非金属材料的切削,还要求加工表面光滑无毛刺,同时刀具的加工寿命长、尤其是排屑性能好等特点。因此,对于适用于多层印制线路板铣削的铣刀刀具在其制备材料、铣削参数方面均提出了极高的要求,而且针对不同的制备所需铣刀的材料,其各项性能参数也应该随之另行设计,以求达到最佳的铣削效果。现有技术中的铣刀结构及性能已不适用于多层印制线路板的铣削加工。 

中国专利CN201380316Y公开了一种右螺旋铣刀,该铣刀包括刀柄,刀柄的一端延伸成铣削头,所述铣削头的表面设置有六道从铣削头起、顺时针方向向刀柄延伸的右螺旋凹槽形成铣削刃,铣削头的末端设置有两个V口的切削面,所述右螺旋凹槽沿铣刀直径方向的投影与铣刀轴心的夹角为25°。该铣刀所述右螺旋凹槽沿铣刀直径方向的投影与铣刀轴心的夹角为25°,其螺旋角度相应较小,在铣削过程中,在板材的铣削面上会产生一个向上的分力,在切屑被向上排出的同时,有将板材抬起的倾向。尤其是对于较薄的板材或者微小的线路板会破坏加工区域的表面光滑度,严重时会撕裂板材,因此该铣刀结构并不适用于体积较小、复合层数较多的多层印制线路板的铣削加工;另外,该铣刀的螺旋角度较小,使得容屑空间较小,进而影响了铣刀的散热性能,从而使得该铣刀不适用于微小线路板的加工。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于:克服现有技术中铣刀不适用于散热性能不好,不适用于微小电路板加工的缺陷,进而提供一种适于微小电路板加工的铣刀。 

为此,本实用新型提供一种用于加工多层印制线路板的螺旋铣刀,包括刀柄,所述刀柄延伸成一个铣削头,所述刀柄与所述铣削头之间通锥面过渡,所述铣削头末端成型有铣削面,所述铣削头的表面分布有三组螺距相同的螺旋凹槽,所述螺旋凹槽的侧壁形成铣屑刃,其中所述螺旋凹槽的螺旋角为28°~32°。 

本实用新型提供的用于加工多层印制线路板的螺旋铣刀,所述铣刀的周齿前角为5°~7°。 

本实用新型提供的用于加工多层印制线路板的螺旋铣刀,所述螺旋凹槽的螺旋角优选为30°。 

本实用新型提供用于加工多层印制线路板的螺旋铣刀,所述铣刀的周齿前角优选为6°。 

本实用新型提供的用于加工多层印制线路板的螺旋铣刀,所述螺旋凹槽为右螺旋。 

本实用新型提供的用于加工多层印制线路板的螺旋铣刀,所述切削面为F形。 

本实用新型提供的用于加工多层印制线路板的螺旋铣刀,所述切削面为S形。 

本实用新型提供的用于加工多层印制线路板的螺旋铣刀,所述螺旋凹槽齿深是直径的15%-20%。 

本实用新型提供的用于加工印制线路板用的铣刀具有以下优点: 

1.本实用新型提供的用于加工印制线路板用的铣刀的铣削头的表面分布有三组螺距相同的螺旋凹槽,所述螺旋凹槽形成铣屑刃,其中所述螺旋凹槽的螺旋角为28°~32°。由于具有三条螺旋凹槽,既保证了参与切削的削刃的数量又增大了容屑空间;由于采用28°~32°的螺旋角,使得铣削过程中沿所述铣刀轴向方向的分力较小,避免了在切屑被向上排出的同时,有将板材抬起甚至损坏板材外表面的危险,在保证铣削锋利度的同时合理设计了相应的排屑空间,使得铣削后的碎屑很容易排出,散热性较好,适于微小电路板的加工。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江瑞亨精密工具有限公司,未经浙江瑞亨精密工具有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120027678.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top