[实用新型]一种用于分割印制线路板的铣刀

说明书

技术领域

本实用新型属于铣刀领域，具体涉及一种适用于分割印制线路板的铣刀。 

背景技术

近年来，随着电子信息领域的不断更新发展，各种电子类产品不断更新换代，诸如液晶电视、商务手机、数码相机、小型笔记本电脑等，越来越呈现出高集成化、多样化、高智能化的趋势。这一趋势的实现不仅仅依靠电子元器件的发展，更有赖于印制线路板的更新换代。印制线路板因其应用领域的区别分为两种类型：搭载半导体元器件的“母版”和作为半导体封装的“载板”。前者的制造技术与所组装的整机电子产品的电气性能、可靠性以及成本有很大的关联；后者的制造技术对于半导体的运作频率、能源消耗、连接性、可靠性以及成本有很大的影响。当前，对于印制线路板的制造技术的要求主要集中在高密度化、高频化、适应复合安装、适应新功能、低成本以及交货期短等方面。印制线路板由于其使用特点主要成分为铜、环氧树脂和玻璃纤维布等，均为难于加工的材料。印制线路板在批量制作过程中，必须在一块板材上分成互相连在一起的若干个单元同时制作，才能达到批量快速，降低成本。而在最后的制程中，需要对完成的板材进行分割，使各个单元独立出来。 

中国专利CN201455381U公开一种铣刀，其包括键槽、内孔、刀体和切削刃,切削刃是与刀体焊接在一起的三面开刃的切削刃,切削刃设置有15-35片,且间隔均匀的焊接在刀体周边上,切削刃的前角为14°-15°,后角为10°-13°。若铣刀的角度小，在铣削过程中，铣削刀头的强度较小，很容易产生刀头“崩断”现象，影响加工效率及生产成本；而若只是无限制的加大该铣刀的螺旋角度，以提高刀头的使用寿命，则在铣削过程中会在板材的铣削面上会产生一个向上的分力，在切屑被向上排出的同时，有将板材“掀起”的倾向，尤其是对于较薄的多层印制线路板而言，会严重破坏加工区域的表面光滑度，甚至撕裂板材，而且过大的螺旋角必然会导致其排屑空间相应降低，也无法满足多层印制线路板铣削过程中高排屑的要求。因此应针对所需加工的多层印制线路板的性质综合考虑并合理设计所需铣刀的材料以及相应参数，确保铣削的强度及效果。该专利虽然可以保证精度的基础上降低成本，但在快速排屑、刀体强度及锋利度方面性能不佳，致使无法提高对印制线路板板材的分割切削效率。 

发明内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中的铣刀分割成型板材较慢的问题。 

为解决上述技术问题，本实用新型所述的一种用于分割印制线路板的铣刀，包括刀片体，所述刀片体边沿设有切削刃，所述刀片体中心设有安装孔，所述切削刃为三面刃，所述切削刃的侧后角的角度为2°-6°，所述侧后角为端齿上两主切削刃的后刀面的夹角。 

作为优选，所述切削刃的后角β角度为13°-20°。 

作为优选，所述切削刃为20-120齿，且均匀间隔的分布于刀片体沿边上。 

作为进一步优选，所述切削刃为24齿。 

作为优选，所述铣刀外径为49.99mm-120.01mm，铣刀厚度为2.0mm-2.41mm。 

作为优选，所述铣刀内孔直径为25mm-40mm。 

作为优选，所述侧后角的角度为5°。 

作为优选，所述铣刀的齿形角γ角度为24°-26°。 

作为优选，所述铣刀的前角θ为17°-20°。 

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有的优点为：1）切削刃为三面刃，侧后角是端齿上两主切削刃的后刀面的角度，切削刃的侧后角的角度为2°-6°，该种设计不但能提高分割成型板材的效率，而且仍保有较大的排屑空间，在铣削时能够快速排屑并保持足够的刀体强度以延长使用寿命，在避免了将板材抬起甚至损坏板材外表面危险的同时能够顺利的将切屑排出，避免因阻塞影响铣削进度，同时板材加工表面的平整度较高，适用于加工多层印制线路板过程中的高速切削时的高排屑要求； 2）将侧后角的角度设为2°-6°，可保证切削面的齿尖锋利度，提高铣削强度及确保铣削面平整光滑；3）本实用新型结构简单，成本低廉，效果明显。 

附图说明

图1为本实用新型铣刀的结构示意图。 

图中附图标记表示为：1-刀片体、2-切削刃、3-安装孔。 

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。 

实施例1