[实用新型]一种薄膜按键有效
申请号: | 201120023629.X | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN201994222U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 朱华意;何基强 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李赞坚;曹志霞 |
地址: | 516600 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 按键 | ||
技术领域
本实用新型涉及薄膜按键,具体来说是一种可加强薄膜按键作动功能和动作准确性的薄膜按键。
背景技术
薄膜按键是一种很薄的、广泛用于手机、多媒体终端等移动产品的按键。参见图1A~图1D,示出一现有薄膜按键的结构,该薄膜按键1包括DOME片(俗称锅仔片)11、第一PET层12及第二PET层13三层结构。图2示出该薄膜按键1的装机状态,其夹设于光学触控器2与主机导电主板3之间。该薄膜按键1工作原理是,DOME片11的外沿接触信号一端;按下薄膜按键1时,DOME片11圆中心接触信号的另一端,起到开关的作用。由于薄膜按键1受力部位体积及受力面积小,DOME片11往往在指按下去后时因圆中心按不到位而与导电主板3接触不上,由此导致薄膜按键1失灵。一个解决方案是在导电主板3上做一个凸台与薄膜按键1配合,但两者的中心往往不好配合,在装机后容易偏位,因而经常导致薄膜按键1损坏,从而大大缩短了缩短薄膜按键1的寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种按弹手感较好的薄膜按键,可加强薄膜按键作动功能和动作准确性。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种薄膜按键,包括一DOME片(11)、一第一PET层(12)及一第二PET层(13),所述第一PET层(12)的中心区域上开设一DOME片安装孔(121),所述DOME片(11)安装于所述DOME片安装孔(121)内,所述第二PET层(13)覆盖在所述DOME片(11)和所述第一PET层(12)的顶面,还包括一覆盖在所述第二PET层(13)的顶面上的硅胶层(14),所述硅胶层(14)的顶面在对应于所述DOME片(11)的位置上设置有一硅胶层突起部(141)。
较优地,第一PET层(12)在所述DOME片安装孔(121)的周边开设有若干导气槽(122)。
较优地,所述第一PET层(12)的底面设置有带胶区域(123)。
较优地,所述DOME片(11)设置有镀镍层或镀金层。
较优地,所述硅胶层突起部(141)的外径为所述DOME片(11)外径的1/3~1/2。
与现有技术相比,本实用新型在现有薄膜按键的基础上,在第二PET层顶面增加硅胶层凸起部,可保证薄膜按键在按下时与导电主板有效地接触,从而增强薄膜按键的动作准确性。这种薄膜按键按弹手感较好,在主机导电主板部位不用加凸台与之配合,从而克服了配合偏位带来的问题,也减少了主机大量的设计工作及工艺制作。
附图说明
图1A为现有薄膜按键中心对称面的剖面图;
图1B为现有薄膜按键的俯视图;
图1C为现有薄膜按键的侧视图;
图1D为现有薄膜按键的仰视图;
图2为现有薄膜按键的装机状态示意图;
图3A为本实用新型薄膜按键中心对称面的剖面图;
图3B为本实用新型薄膜按键的俯视图;
图3C为本实用新型薄膜按键的侧视图;
图3D为本实用新型薄膜按键的仰视图;
图4为本实用新型薄膜按键的装机状态示意图。
具体实施方式
本实用新型薄膜按键的核心为,在现有薄膜按键基础上增加一层硅胶材质做成的凸点,解决现有薄膜按键与导电主板配合不好的的弊端。
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
同时参见图2、图3A~图3D,示出本实用新型薄膜按键的结构。该薄膜按键1包括DOME片11、白色的第一PET层12、透明的第二PET层13及硅胶层14等部件,其中:
所述第一PET层12,底面设置有带胶区域123,中心区域上开设一DOME片安装孔121以便安装DOME片11,并在DOME片安装孔121的周边开设有若干导气槽122;
所述DOME片11,设置有镀镍层或镀金层,其安装于DOME片安装孔121内;
所述第二PET层13,覆盖在DOME片11和第一PET层12的顶面;
所述硅胶层14,覆盖在第二PET层13的顶面,该硅胶层14的顶面在对应于DOME片11的位置上设置有一硅胶层突起部141,该硅胶层突起部141的外径为DOME片11外径的1/3~1/2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120023629.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:大电流真空断路器用固封极柱
- 下一篇:一种温度计