[实用新型]便携式终端上的扬声器或接收器的组装结构有效

专利信息
申请号: 201120023227.X 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN202014367U 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 李秉熙;姜章勋;赵俊来;金淇元;康盛旭 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 郭鸿禧;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 便携式 终端 扬声器 接收器 组装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种便携式终端上的扬声器或接收器的组装结构,尤其涉及一种易于组装的结构。

背景技术

目前,随着电子通信产业的发展,移动通信终端(手机)、电子记事本、个人数字助理等的便携式终端逐渐成为现代社会的必需品,并且成为传播快速更新的信息的重要途径。在此背景下,便携式终端的附加功能越来越多,且尺寸变得越来越小。

如上所述,在便携式终端日益小型化的情况下,很难有效地安装各种组成元件。为此,需要研究专门的安装方法。例如,通常手机上的扬声器或接收器以导线(wire)或者柔性印刷线路板(FPCB:flexible printed circuit board)为媒介,焊接于主板。但是,这样的焊接会延长扬声器或接收器的组装时间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种易于在便携式终端中组装扬声器或者接收器的结构。

本实用新型的另一目的在于,提供一种减少便携式终端的扬声器或者接收器的组装时间的结构。

为了实现上述目的,本实用新型便携式终端上的扬声器或接收器的组装结构包含垂直插入于外壳框架的扬声器或接收器。所述扬声器或接收器包含:本体;朝所述本体外部突出的触头。主板包含与所述触头对应的接触端子。当主板固定于所述外壳框架时,所述触头与所述接触端子进行电接触。

优选地,所述扬声器或接收器具有沿水平方向突出的凸起,所述外壳框架还具有与凸起对应的凹座。

优选地,所述扬声器或接收器包含沿着水平向前、水平向后、水平向左或水平向右中的任意一个方向突出的至少一个凸起。

优选地,所述扬声器或接收器包含沿着水平方向左右相对的凸起。

优选地,所述沿着水平方向左右相对的凸起,相对水平方向向上或向下倾斜。

优选地,所述外壳框架具有垂直凹入的插座,该插座的大小恰好容纳扬声器或接收器,从而使扬声器或接收器能够垂直插入于所述插座。

根据本实用新型的结构使扬声器或接收器容易组装在外壳框架(caseframe),由此可以减少组装时间。根据本实用新型的结构,可以防止本领域技术人员将扬声器或接收器错误地组装在外壳框架上。

附图说明

图1a是示出根据本实用新型第一实施例的便携式终端上扬声器或接收器的接触式组装结构的分解立体图;

图1b是示出根据本实用新型第一实施例的便携式终端上扬声器或接收器的接触式组装结构的结合立体图;

图2a是示出根据本实用新型第二实施例的便携式终端上的扬声器或接收器的接触式组装结构的分解立体图;

图2b是示出根据本实用新型第二实施例的便携式终端上的扬声器或接收器的接触式组装结构的结合立体图。

具体实施方式

以下,参照附图来详细说明本实用新型的工作原理。说明本实用新型时,若对相关的公知功能或者结构的具体说明影响本实用新型的主旨,则省略对这部分的说明。并且,后述的用语是考虑到本实用新型的功能而被定义的用语,有可能根据用户、运营商的目的或者惯例有所不同。因此,用语应以本说明书的全部内容为基础来进行定义。

本实用新型涉及一种便携式终端上的扬声器(SPEAKER)或接收器(RECEIVER)的组装结构,尤其涉及一种易于组装的结构。

图1a是示出根据本实用新型第一实施例的便携式终端上接收器(或扬声器)的接触式组装结构的分解立体图,图1b是示出该便携式终端上接收器(或扬声器)的接触式组装结构的结合立体图。

参照图1a及图1b,接收器的接触式组装结构100是将具有向外突出的触头(contact pin)112的接收器110垂直插入到形成于外壳框架的插座(socket)120,并且组装主板之后,所述触头112与主板进行电接触。

所述接收器110包含:将具有接收器功能的模块内置的本体111;朝所述本体111外部突出,并与具有接收器功能的所述模块电气连接的触头112。主板包含与所述接收器110的触头112对应的接触端子,并且所述触头112将与所述主板的接触端子进行电接触。

所述接收器110垂直插入于外壳框架的插座120。之后,当主板固定于所述外壳框架时,所述接收器110的触头112与所述主板的接触端子进行电接触。该接触式组装结构相比前面叙述的以导线或柔性印刷线路板(FPCB:flexible printed circuit board)为媒介的焊接结构更容易组装。

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