[实用新型]半导体塑封排片机的排片定位装置有效
申请号: | 201120019744.X | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN201975380U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 邱焕枢;李伟光;胡剑华 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60;H01L21/50 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 艾持平;项荣 |
地址: | 528000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 塑封 排片机 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体后工序封装设备的技术领域,特别涉及一种半导体塑封排片机的排片定位装置。
背景技术
半导体后工序封装中,操作人员通过炉架手柄将炉架放到塑封排片机的工作台上,启动塑封排片机的勾爪将引线框架片移到工作台上,排片机工作台上的顶杆将炉架顶起,使炉架上的定位针插入引线框架片上的定位孔内;对于较宽较长的引线框架片,则是塑封排片机的勾爪将引线框架片移到工作台上,然后落入炉架上的定位针中;由于引线框架片上的定位孔很小,当引线框架片未排放至正确位置时,就会发生插孔不准、顶片错位等问题,出现塑封排片机不能精准地将引线框架片排到炉架上插孔定位的缺陷,使下一步的塑封工序产生废品,影响生产效率,增加生产成本。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述问题,本实用新型提供一种半导体塑封排片机的排片位定位装置,该装置结构简单,提高生产效率,降低生产成本。
本实用新型的技术方案如下:
一种半导体塑封排片机的排片定位装置,包括定位针2、炉架3和塑封排片机的工作台7,炉架3放置在工作台7上,定位针2设置在炉架3上,当引线框架片4排放在工作台7上时,定位针2与引线框架片4上的定位孔5配合定位,在炉架3或在工作台7上设置与定位针2配合排片的定位块组件1。
定位针2中的第一定位针2.1和第二定位针2.2分别与定位孔5中的第一定位孔5.1和第二定位孔5.2配合定位。
在炉架3上设置定位块组件1,定位块组件1中的每组定位块包括两个定位块,两个定位块分别是第一定位块1.1和第二定位块1.2,第一定位块1.1内侧与相邻的第一定位针2.1的间距A、第二定位块1.2的内侧与相邻的第二定位针2.2的间距A都等于引线框架片4的两个端部边沿分别与相邻的第一定位孔5.1的圆心、第二定位孔5.2的圆心的间距a,每组定位块1.1,1.2内侧间距B等于引线框架片4的长度b。
在工作台7上设置定位块组件1,定位块组件1中的每组定位块包括四个定位块,四个定位块分别是第三定位块1.3、第四定位块1.4、第五定位块1.5和第六定位块1.6,当炉架3叠放在工作台7上时,每个引线框架片4长度方向的第三定位块1.3的内侧与相邻的第一定位针2.1的间距A1、第四定位块1.4的内侧和相邻的第二定位针2.2的间距A1都等于引线框架片4的两个端部边沿分别与相邻的第一定位孔5.1的圆心、第二定位孔5.2的圆心的间距a1,引线框架片4长度方向的第三定位块1.3和第四定位块1.4的内侧间距B2与引线框架片4的长度b2相等;每个引线框架片4宽度方向的第五定位块1.5和第六定位块1.6的内侧间距S与引线框架片4的宽度s相等。
定位块的截面形状为梯形,每组定位块的梯形斜面相对。
本实用新型结构简单,能有效防止因塑封排片机排不到位导致出现整模产品因严重溢胶、压坏框架而报废、塌丝废品等问题,可以有效提高生产效率,降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的炉架定位块与定位针的俯视图;
图2为图1中的A部局部放大图;
图3为图2的A-A面剖视图;
图4为本实用新型实施例一的炉架、定位块、定位针与引线框架片配合俯视图;
图5为图4的B部局部放大图;
图6为图5的B-B面剖视图;
图7为本实用新型实施例二的工作台、定位块分布示意图;
图8为本实用新型实施例二的定位针与引线框架片的配合示意图;
图9为本实用新型实施例二中工作台、定位块、定位针和引线框架片配合俯视图。
附图标记:
1.定位块组件 1.1.第一定位块 1.2.第二定位块
1.3.第三定位块 1.4.第四定位块 1.5.第五定位块
1.6.第六定位块 2.定位针 2.1.第一定位针
2.2.第二定位针 3.炉架 4.引线框架片
5.定位孔 5.1.第一定位孔 5.2.第二定位孔
6.炉架手柄 7.工作台
具体实施方式
实施例一
图1为实施例一的炉架定位块与定位针的俯视图,图2为图1的A部局部放大图,图3为图2的A-A面剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造