[实用新型]浮石混凝土多孔砖无效
申请号: | 201120018858.2 | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN201924509U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 郎叶龙 | 申请(专利权)人: | 郎叶龙 |
主分类号: | E04C1/40 | 分类号: | E04C1/40 |
代理公司: | 大庆禹奥专利事务所 23208 | 代理人: | 朱士文;杨晓梅 |
地址: | 163000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浮石 混凝土 多孔 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种建筑用材料,尤其是指一种浮石混凝土多孔砖。
背景技术:
多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率不小于15%~30%,孔型为圆孔或非圆孔,孔的尺寸小而数量多,多孔砖主要适用于砖混结构的承重部位。
1.产品特点:多孔砖是以水泥为胶结材料,与砂、轻集料等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、耐久、收缩变形小、外观规整等特点,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。
2.适用范围: 该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点,外形特征属于烧结多孔砖,材料与砼小砌块类同,符合砖砌体施工习惯,各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。 该产品的应用,将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用,对于改善环境,保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能,以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。
但是现有多孔砖产品具有强度低、保温效果差、抗震能力低、隔音效果差等不足。
实用新型内容:
为了克服现有多孔砖产品强度低、保温效果差、抗震能力低、隔音效果差等不足,本实用新型提供一种浮石混凝土多孔砖,该浮石混凝土多孔砖具有强度高、保温效果好、抗震能力高、隔音效果好、防火性能高的优点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种浮石混凝土多孔砖,主要包括浮石混凝土载体、均布通孔、混凝土密封层,其特征是:浮石混凝土载体上加工有八个均布通孔,在浮石混凝土载体两面涂有混凝土密封层。
本实用新型的有益效果是,强度高、保温效果好、抗震能力高、隔音效果好、防火性能高。
附图说明:
图1是本实用新型结构示意图;
图中 1. 浮石混凝土载体,2. 均布通孔,3. 混凝土密封层。
具体实施方式:
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
一种浮石混凝土多孔砖,主要包括浮石混凝土载体1、均布通孔2、混凝土密封层3,其特征是:浮石混凝土载体1上加工有八个均布通孔2、在浮石混凝土载体1两面涂有混凝土密封层3。
该浮石混凝土多孔砖的有益效果是,强度高、保温效果好、抗震能力高、隔音效果好、防火性能高。
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