[实用新型]热压贴敷机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及平板显示器制造设备，具体涉及COG、FOG或COF热压装置中的热压贴敷机构。所述COG（即CHIP ON GLASS）是指采用ACF膜通过热压直接将芯片绑定在液晶显示屏上的搭载工艺，所述FOG（即FILM ON GLASS）是指采用ACF膜通过热压直接将柔性电路板绑定在液晶显示屏上的搭载工艺，所述COF（即CHIP ON FILM)）是指采用ACF膜通过热压直接将芯片绑定在柔性电路板上的搭载工艺。

背景技术

在LCD（液晶）、PDP（等离子）等平板显示器（FPD）的制造过程中，将芯片IC或柔性电路板FPC等驱动电路正确的组装到液晶显示屏的驱动端子区上是一项重要工作，其目的就是为了驱动显示屏正确显示文字与图案信息。

将芯片IC绑定到液晶显示屏上的搭载工艺，现被简称为COG（即CHIP ON GLASS）。将柔性电路板FPC绑定到液晶显示屏上的搭载工艺，现被简称为FOG（即FILM ON GLASS）。上述搭载的主要方式是采用ACF导电性粘着剂（即异方性导电胶）以及热压的方式，其具体原理和过程：以COG为例，如图1~2所示，先将ACF膜21准确的贴敷到液晶显示屏24的驱动端子25区上，然后将芯片IC23贴合在ACF膜21上，使ACF膜21位于液晶显示屏24的驱动端子25与芯片IC23之间，当对ACF膜21进行热压接时，ACF膜1中的导电粒子22表面的绝缘膜被破坏，芯片IC3的驱动引脚26与液晶显示屏24的驱动端子25之间通过导电粒子22对应形成电连接，同时加热使得ACF膜21中的黏着性树脂得以将芯片IC23固定在液晶显示屏24上，从而达到正确组装的目的。

要完成上述COG或FOG的搭接工艺，即需要用到专用的热压装置。现有的COG、FOG或COF的热压装置主要有热压贴敷机构以及对位机构两大部分组成，所述对位机构的作用是使待热压的部件位置相互对准（如将IC芯片与已贴有ACF膜的液晶显示屏的驱动端子区对准），而热压贴敷机构主要是作用是使热压头加热至一定温度，并以一定压力下压作用在待热压的部件上。现有的COG、FOG或COF的热压装置的热压贴敷机构大多仅是简单地由一气缸作用下压。作用时，因热压头的自重以及气缸动作速度较快，热压头对待热压部件的瞬间冲击较大。而IC芯片及液晶显示屏很薄、很脆弱，热压时的压力控制极其重要，较大的瞬间冲击，极易造成IC芯片或液晶显示屏的损坏，造成产品合格率的下降。因此，如何精确控制热压头的下压压力以及减小瞬间冲击是本实用新型研究的课题。

发明内容

本实用新型目的是提供一种热压贴敷机构，以解决现有热压贴敷机构的热压头的下压压力控制不精确以及瞬间冲击较大的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种热压贴敷机构，包括支撑架、上压着气缸、下支撑气缸、中间平衡板、热压头、快进驱动机构以及台面；所述支撑架主要由上支撑梁、下支撑梁以及连接在上支撑梁和下支撑梁之间的两竖向立柱构成；所述中间平衡板平行设置于上支撑梁和下支撑梁之间，且相对支撑架在上下方向上滑动连接；所述上压着气缸由上支撑梁上向下设置，其活塞杆作用端对准中间平衡板的顶面，所述下支撑气缸由下支撑梁上向上设置，其活塞杆作用端对准中间平衡板的底面；所述热压头设置于支撑架下方，其经支架与中间平衡板固定连接，且热压头上设置有加热装置；所述台面对应于热压头设置于热压头的下方；所述快进驱动机构由电机、丝杠以及螺母构成，所述电机设置于支撑架的上方，电机的输出轴经联轴器与向下伸设的所述丝杠连接，所述螺母固定于支撑架的上支撑梁上，且该螺母与丝杠螺纹配合传动。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述中间平衡板的顶面上对应所述上压着气缸的活塞杆作用端设置有一压力传感器，以此可精确测得下压的压力用于显示或经电控阀对上压着气缸压力进行控制。

2、上述方案中，所述加热装置为加热管，它嵌设于热压头内，且该加热管由温度PID控制电路控制，以此达到恒温加热的效果。

3、上述方案中，所述支撑架与热压装置的机架间经竖向的导轨滑动连接。

4、上述方案中，所述热压头上还可增设吸附机构，以此热压头可直接将待贴的部件（如芯片IC）吸附起，然后置于载体（如液晶显示屏）上进行热压。

5、上述方案中，所述热压头经支架与中间平衡板固定连接，具体支架中可增设一位移或/和旋转调整机构，使热压头可带着待贴的部件（如芯片IC）进行位置微调，与载体（如液晶显示屏）相对准，在对位完成后再进行热压。