[实用新型]计算机CPU用电子降温散热器无效
申请号: | 201120017528.1 | 申请日: | 2011-01-20 |
公开(公告)号: | CN201926968U | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 于元港 | 申请(专利权)人: | 于元港 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 东营双桥专利代理有限责任公司 37107 | 代理人: | 李夫寿 |
地址: | 264670 山东省烟*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 计算机 cpu 用电 降温 散热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种计算机CPU散热器,具体涉及一种计算机CPU用电子降温散热器。
背景技术
随着科技的发展,计算机的性能不断提高,同时,计算机CPU的散热问题也逐渐受到人们关注。众所周知,目前电脑系统主要的散热方式还是传统的风冷为主,即散热器由导热片和风扇组成,通过风扇的高速旋转产生的对流风对CPU强制冷却。这种冷却方式尚存在散热效果差的缺陷或不足。
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对现有技术存在的缺陷,提供一种结构简单且散热效果良好的计算机CPU用电子降温散热器。
其技术方案是:包括散热片和风扇。所述散热片设为两块,分别为上散热片和下散热片;所述上散热片和下散热片之间安装有制冷块;所述风扇安装在上散热片的顶部,制冷块的电源线与风扇的电源线连接一起;上散热片的下部两侧设有固定用耳板。
其中,所述制冷块的冷面与下散热片的顶面紧密连接,其热面与上散热片的底平面紧密连接。
本实用新型与现有技术相比较,具有如下优点:1、结构简单;2、使用方便,使用时通传统散热片一致;3、降温效果良好。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
参照图1,一种计算机CPU用电子降温散热器,包括散热片和风扇1。所述散热片设为两块,分别为上散热片2和下散热片4;所述上散热片2和下散热片4之间安装有制冷块5;所述风扇1安装在上散热片2的顶部,制冷块5的电源线与风扇1的电源线连接一起,并连接计算机内电源U;上散热片2的下部两侧设有固定用耳板3。其中,所述制冷块5的冷面与下散热片4的顶面紧密连接,其热面与上散热片2的底平面紧密连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于于元港,未经于元港许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120017528.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。