[实用新型]通用串行总线连接器的母座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑设备领域，特别涉及一种通用串行总线连接器的母座。

背景技术

目前，市面上出现的串行连接器的母座因为此产品需要过高频测试一般都采用端子包埋的方式，生产成本高，不利于自动化生产。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简洁、便于组装，加工的各部件精准度高，还有制造成本低的通用串行总线连接器的母座。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：通用串行总线连接器的母座，其特征在于该母座包括壳体、卡扣在壳体内的端子组合装置、在壳体的下方设有夹住端子组合装置前端和壳体下方的中夹片、在壳体的下方设有卡扣在端子组合装置上的塑胶后盖。

更优的，所述的端子组合装置包括塑胶支架、插入塑胶支架上层的上层端子装置、插入塑胶支架下层的下层端子装置。

更优的，所述的下层端子装置包括内部分别设有上层第一定位槽和下层第一定位槽的第一塑胶本体座、插入第一塑胶本体座下层第一定位槽内的下层4PIN短端、插入第一塑胶本体座上层第一定位槽内的下层5PIN短端。

更优的，所述的上层端子装置包括内部分别设有上层第二定位槽和下层第二定位槽的第二塑胶本体座、插入第二塑胶本体座下层第二定位槽内的上层4PIN长端、插入第二塑胶本体座上层第二定位槽内的上层5PIN长端。

采用上述技术方案后，组装式端子就能够过高频测试及产品功能要求且可进行自动化生产，即通用串行总线连接器的母座，该母座包括壳体、卡扣在壳体内的端子组合装置、在壳体的下方设有夹住端子组合装置前端和壳体下方的中夹片、在壳体的下方设有卡扣在端子组合装置上的塑胶后盖，其中端子组合装置中的卡扣方式，及第一塑胶本体座和第二塑胶本体座与塑胶支架的结构解决了现有的连接器母座因需要过高频而采用MODING的方式，不但实现了结构简洁、便于组装的目的，而且还降低了制造成本，还有对各部件的加工精度高，不产生多余的废料。

附图说明

图1是本实用新型的的爆炸结构示意图；

图2是图1另一视角的爆炸结构示意图；

图3是图1中端子组合装置的结构示意图；

图4是图1的组合后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1至图4所示，通用串行总线连接器的母座，该母座包括壳体1、卡扣在壳体1内的端子组合装置2、在壳体1的下方设有夹住端子组合装置2前端和壳体1下方的中夹片3、在壳体1的下方设有卡扣在端子组合装置2上的塑胶后盖4。端子组合装置2包括塑胶支架21、插入塑胶支架21上层的上层端子装置、插入塑胶支架21下层的下层端子装置，所述的下层端子装置包括内部分别设有上层第一定位槽211和下层第一定位槽212的第一塑胶本体座213、插入第一塑胶本体座213下层第一定位槽212内的下层4PIN短端214、插入第一塑胶本体座213上层第一定位槽211内的下层5PIN短端215，所述的上层端子装置包括内部分别设有上层第二定位槽221和下层第二定位槽222的第二塑胶本体座223、插入第二塑胶本体座223下层第二定位槽222内的上层4PIN长端224、插入第二塑胶本体座223上层第二定位槽221内的上层5PIN长端225。

应用时，通用串行总线连接器的母座，该母座包括壳体1、卡扣在壳体1内的端子组合装置2、在壳体1的下方设有夹住端子组合装置2前端和壳体1下方的中夹片3、在壳体1的下方设有卡扣在端子组合装置2上的塑胶后盖4，其中端子组合装置2中的卡扣方式，及第一塑胶本体座213和第二塑胶本体座223与塑胶支架21的结构解决了现有的连接器母座因需要过高频而采用MODING的方式，不但实现了结构简洁、便于组装的目的，而且还降低了制造成本，还有对各部件的加工精度高，不产生多余的废料。

以上所述的仅是本实用新型通用串行总线连接器的母座的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。