[实用新型]一种多晶硅薄膜晶体管有效
| 申请号: | 201120015633.1 | 申请日: | 2011-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN202487580U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
| 发明(设计)人: | 赵淑云;郭海成;凌代年;邱成峰;彭华军;黄飚 | 申请(专利权)人: | 广东中显科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/04;H01L29/06;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人: | 王凤华 |
| 地址: | 528225 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多晶 薄膜晶体管 | ||
1.一种多晶硅薄膜晶体管,包括有源层,其特征在于,所述有源层由具有带状连续晶畴的多晶硅薄膜制成。
2.根据权利要求1所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述具有带状连续晶畴的多晶硅薄膜包括:
绝缘衬底,其上布置阻挡层,该阻挡层上沉积非晶硅薄膜层;
所述非晶硅薄膜上布置氧化层,该氧化层通过光刻形成间距相同、尺寸相等的凹槽;
所述氧化层及凹槽表面覆盖金属诱导层;
非晶硅薄膜完全结晶。
3.根据权利要求2所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述凹槽的间距在10μm~50μm之间。
4.根据权利要求3所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述凹槽的间距为20~40μm。
5.根据权利要求4所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述凹槽的间距为30μm。
6.根据权利要求2所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述凹槽的宽度在1μm~5μm之间。
7.根据权利要求6所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述凹槽的宽度为1.5μm。
8.根据权利要求2所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述凹槽的长度与所述绝缘衬底的宽度相等。
9.根据权利要求2所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述绝缘衬底包括玻璃或石英。
10.根据权利要求2所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述阻挡层由氧化硅材料制成。
11.根据权利要求2所述的多晶硅薄膜晶体管,其特征在于,所述金属诱导层采用金属Ni,Au,Cu,Al,Pd,Co或Ag。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东中显科技有限公司,未经广东中显科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120015633.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类





