[实用新型]屏蔽式连接器有效
| 申请号: | 201120015001.5 | 申请日: | 2011-01-01 |
| 公开(公告)号: | CN202178421U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
| 发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/648 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 屏蔽 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种屏蔽式连接器,尤指可避免临近导出部的导电端子与母板空焊率的屏蔽式连接器。
【背景技术】
为了解决信号传输过程中的电磁干扰问题,有设计出一种屏蔽式连接器,其电性连接一对接电子元件至一母板,包括一底座和容设于所述底座中的多个导电端子。
所述母板上设有多个金属垫,每一所述金属垫上设有一焊料。
所述底座包括多个收容槽,所述收容槽的内表面设有遮罩体,所述遮罩体外设有隔离体,所述隔离体用以电性绝缘所述导电端子和所述遮罩体,一导接体位于所述底座的下表面,所述导接体连通各所述遮罩体,以及四导出部自所述底座的角落朝所述母板凸伸形成,所述导出部呈平台状。
多个所述导电端子对应容设于所述收容槽中,每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧,所述接触部与所述对接电子元件电性接触,一主体部自所述接触部延伸并进入所述收容槽中,以及一导接部自所述主体部延伸并显露于所述底座的另一侧,且所述导接部与所述母板电性导接。
所述导出部和所述导电端子借助所述焊料与所述母板上的所述金属垫相焊接。
由于在每一所述收容槽的内表面设有所述遮罩体,将相邻所述导电端子屏蔽隔开,解决了信号传输过程中的电磁干扰问题。
但是,所述焊料在受热熔化后将会隆起,对应所述导出部的所述焊料将向上抵顶所述导出部,使得设有所述导出部的所述底座的角落处向上翘曲,于此情形下,若所述母板上对应于所述底座角落处的所述导电端子而布设的所述焊料量较少,则此部分所述导电端子与所述母板之间的间隙将大于对应的所述焊料隆起的高度,进而出现此部分所述导电端子 与所述母板上对应的所述金属垫空焊现象。
综上所述,现有的屏蔽式连接器不足之处在于:临近所述导出部的所述导电端子易与所述母板空焊。
因此有必要设计一种新的屏蔽式连接器,来克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可避免临近导出部的导电端子与母板空焊的屏蔽式连接器。
为了达到上述目的,本实用新型屏蔽式连接器包括:一底座包括多个收容槽,于至少部分所述收容槽的内表面设有遮罩体,至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述遮罩体,以及至少一导出部连接所述导接体至所述母板,所述导出部包括至少一第一焊接段,所述第一焊接段与所述母板呈一夹角,且所述第一焊接段与所述母板相焊接;多个导电端子对应容设于所述收容槽,所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧,所述接触部与所述对接电子元件电性接触,一主体部自所述接触部延伸并至少部分位于所述收容槽中,以及一连接段自所述主体部延伸出所述收容槽并与所述母板电性连接。
与现有技术相比,在本实用新型中,由于所述导出部具有一第一焊接段,其与所述母板呈一夹角,可为熔化的焊料提供一爬升面,避免因所述焊料熔化后隆起抵顶所述底座而导致临近所述导出部的所述导电端子与所述母板空焊现象。
【附图说明】
图1为本实用新型屏蔽式连接器局部剖面示意图;
图2为本实用新型屏蔽式连接器与母板的组装示意图;
图3为本实用新型屏蔽式连接器的平面示意图;
图4为本实用新型屏蔽式连接器第二实施例的局部剖面示意图;
图5为本实用新型屏蔽式连接器第三实施例的局部剖面示意图。
本创作标号说明
母板1 金属垫10
底座2
绝缘本体20 上表面20a 下表面20b
侧面20c 遮罩体22 隔离体23
导接体24 间隔体25 导出部26
第一焊接段260 容纳空间261 第二焊接段262
收容槽21 台阶区210
导电端子3 接触部31 主体部32
连接段33
焊料4
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型屏蔽式连接器作进一步说明。
请参阅图1至图3,本实用新型屏蔽式连接器连接一对接电子元件(未图标)至一母板1,包括一底座2,多个导电端子3容设于所述底座2中,以及多个焊料4设于所述底座2上。
所述母板1上设有多个金属垫10。
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