[实用新型]一种大功率LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED固定支架技术领域，特别涉及大功率LED支架。

背景技术

随着科学技术的发展，LED技术发展越来越快，其中大功率LED具有节能、环保、色彩丰富等优点而被广泛应用于各个领域。

目前公知的制造功率型LED的工艺技术，主要采用了支架、热沉、光学透镜和LED芯片等零部件，其中支架是在金属支架上用模塑的方法制成的绝缘框。这种结构的功率型LED的组装过程如下：(1)在热沉上涂抹粘接剂；(2)用将热沉嵌入支架；(3)在热沉的反光腔中键合(或粘接))LED芯片；(4)用金或铝线键合，形成电气连接；(5)在热沉的反光腔中注入软性透明胶；(6)安装光学透镜；(7)切脚成型；(8)将器件安装在散热片上。上述过程中，制造支架需要开两副模具、制造铜柱热沉需要开一副模具、切脚成型需要开一副模具、制作透镜需要开一副模具，使生产成本较高。

更为重要的一点，传统结构的小功率LED在封装材料、封装设备和封装工艺方面都非常成熟，而上述的制造工艺难以对其充分利用，给传统小功率LED企业生产功率型LED带来很多工艺技术和设备方面的问题。

现有的大功率LED支架存在稳定性不够、散热效果不佳等缺陷；而且现有的大功率LED支架，其只能用于单色大功率LED，无法配合全彩大功率LED使用，另外，现有的大功率LED支架上用于散热的铜柱，其呈“T”型，铜柱的基座的侧面与固定LED的绝缘封装基座之间接触，所以由于接触面太小而很容易造成铜柱与塑胶座脱离掉落的情况，影响使用；而且，散热铜柱作为热沉，传统工艺是要先制备生产单独的铜柱，在同封装基座一起注塑固定在金属支架上面，生产工艺复杂，成本过高。因此，有必要改进现有的大功率LED支架。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供大功率LED支架。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种大功率LED支架，它包括长方形金属支架，金属支架的上、下边分别向支架中心延伸出左上引脚、右上引脚和左下引脚、右下引脚，其特征在于：左上引脚、右上引脚的下端连有正极板，左下引脚、右下引脚的上端连有负极板；正极板、负极板的左右两边连有上横梁、下横梁。

所述的正极板的中部呈正方体凸起状，用作LED芯片的热沉。

所述的长方形金属支架上开设有定位孔。

本实用新型对于大功率LED支架进行优化设计，提供一种改进的支架结构，以简化功率型LED的制造工艺，使其能充分利用传统LED的封装设备、材料和工艺技术。本项目设计开发的支架为阵列化结构，由N行M列个单元组成，每个单元包括支架、引线和凸起的热沉，热沉顶部还冲压有反光腔，支架、引线和凸起的热沉由一块金属铜板整体冲压构成，在支架上还设置有定位孔。

本实用新型的有益效果在于，支架、散热热沉集中于一体冲压和注塑成型，使得支架的稳定性非常好，且提高了基座的散热效果。

定位孔的作用是与粘片机、金(铝)线键合机的送料机构配合，完成支架的定量移动，实现自动或半自动生产，定位孔的另一个作用是在冲筋成型时起到精确定位的作用。封装时只要将支架固定在制造传统LED所用的注胶模条上，或者类似结构的注胶模条上，并以定位卡定位，就能象制造小功率LED一样制造大功率型LED。

传统的大功率LED支架一般由金属支架、铜柱热沉、封装基座经过三次工艺成型加工而成，而本项目不再单独使用铜柱热沉，在金属支架冲压成型时候，在整体式支架中设计了相应凸起的铜片热沉，再在此支架上直接用复合材料注塑封装基座。由于本支架将支架框及热沉合为一体，且由一块金属板冲压而成，因此大大简化了功率型LED的制造工艺，节约成本，提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型金属支架的结构示意图；

图2是图1中的A-A向剖视图；

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

以下所述仅为本实用新型的较佳实施方式，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

见附图1、2，本实用新型包括长方形金属支架1，金属支架的上、下边分别向支架中心延伸出左上引脚3、右上引脚2和左下引脚6、右下引脚7。左上引脚3、右上引脚2的下端连有正极板4，左下引脚6、右下引脚7的上端连有负极板5；正极板4、负极板5的左右两边连有上横梁9、下横梁10；长方形金属支架1上开设有定位孔8。

正极板4的中部呈正方体凸起状，用作LED芯片的热沉；金属支架1上开设有定位孔8。