[实用新型]基于减薄工艺的热式风速风向传感器无效
| 申请号： | 201120011643.8 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN201993380U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 董自强;黄庆安;秦明 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01P5/12 | 分类号： | G01P5/12;G01P13/02;H01L27/16 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 汤志武 |
| 地址： | 211109 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 工艺 风速 风向 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于减薄工艺的热式风速风向传感器，其特征在于，包括减薄硅芯片（21），所述减薄硅芯片（21）的背面通过导热胶（22）连接有陶瓷基板（23），在减薄硅芯片（21）的正面设有N阱（7），在N阱（7）上设有氧化层（11），在N阱（7）的中部设有4个扩散电阻加热元件（9）及4个热传感测温元件（15），4个热传感测温元件（15）为热电偶测温元件且分布于4个扩散电阻加热元件（9）的四周，在氧化层（11）的边缘区域设有电引出焊盘（14），4个扩散电阻加热元件（9）的电引出焊盘（18）及4个热传感测温元件（15）的电引出焊盘（13）分别通过金属引线与电引出焊盘（14）连接，在4个扩散电阻加热元件（9）和4个热传感测温元件（15）之间设置有热隔离槽（16），所述热隔离槽（16）深及减薄硅芯片（21）衬底中。
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