[实用新型]一种散热装置的固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种用于冷却电子元件的散热装置的固定结构。 

背景技术

随着电子产业的飞速发展，电子元件运行速度的不断提升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而影响其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排除其所产生的热量。 

电子元件散热问题的传统解决方案是在发热电子元件上安装一个散热装置，该散热装置与发热电子元件紧密接触的基板用弹性部件固定安装。在弹性部件固定方式中，主要有以下两种固定方式：一种采用单弹性部件的固定方式；另一种是双弹性部件的固定方式。 

请参阅图1，现有技术一中散热装置与基板的固定结构示意图。在基板1上需进行散热的热源器件11的一条对角线位置上分别焊接一个卡扣装置12，散热装置3置于热源器件11上方，弹性部件2的两端分别设有一个扣合部件21，该扣合部件21与卡扣装置12扣合，起固定散热装的作用。安装散热装置3时，弹性部件2卡合在散热装置3的散热片间隙内，弹性部件2的两个扣合部件21扣合在与其相对应的卡扣装置12上，具体效果图详见图2。 

请参阅图3，现有技术二中散热装置与基板的固定结构示意图。在基板1上需进行散热的热源器件11的两条对角线位置上分别焊接一个卡扣装置12，即在所述热源器件11的四角外围分别焊接一个卡扣装置12；散热装置3置于热源器件11上方；现有技术二中有两个弹性部件2，弹性部件2的两端分别具有一个 扣合部件21，该扣合部件21与卡扣装置12扣合，起固定散热装置3的作用。安装散热装置3时，两个弹性部件2分别卡合在散热装置3的散热片间隙内，弹性部件2的扣合部件21扣合在与其相对应的卡扣装置12上，具体效果图详见图4。 

但是，现有技术存在下列缺点：现有技术一中的单弹性部件的挂钩无法稳定的固定散热装置，当热源器件接触面积很小，而散热装置重量较大时，容易因为散热装置偏移引起歪斜，导致散热不良；现有技术二中的由于使用两个弹性部件，以及4个卡扣装置，导致其制造成本以及安装成本太大。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热装置固定结构，可经济、有效的固定基板上的散热装置。 

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型公开一种散热装置的固定结构，包括基板和设置在基板上的卡扣装置，以及弹性部件和散热装置；所述基板上设有热源器件，所述散热装置的固定结构还包括定位针和定位孔，其中，定位针设置在散热装置中与热源器件相接触的底面上，定位孔设置在基板中与定位针位置相适配的位置上。 

进一步，所述定位针的数量小于或等于定位孔的数量；定位针的直径稍小于定位孔的直径；定位针的长度大于热源器件的厚度。 

进一步，所述定位针采用铆接或焊接或铣加工或冲压的方式设置在散热装置上。 

进一步，所述定位针和定位孔的数量为2；定位针的长度大于或等于热源器件和基板叠加的厚度。 

进一步，所述定位针设置在散热装置与基板同侧的面的对角线上。 

进一步，所述基板包括PCB电路板。 

进一步，所述卡扣装置包括U形插针。 

进一步，所述弹性部件包括直的弹性部件和带有弯折的弹性部件。 

进一步，所述的弹性部件的两端设置扣合部件。 

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：采用本实用新型的技术方案不仅可以达到有效固定PCB电路板上电子元件的散热装置的目的，而且能降低费用成本。 

附图说明

图1是现有技术一中散热装置与基板的固定结构示意图； 

图2是现有技术一中散热装置与基板的固定的效果示意图； 

图3是现有技术二中散热装置与基板的固定结构示意图； 

图4是现有技术二中散热装置与基板的固定的效果示意图； 

图5是本实用新型实施例中散热装置与PCB电路板的固定结构示意图； 

图6是本实用新型实施例中散热装置与PCB电路板固定安装的效果示意图。 

具体实施方式

提供的散热装置固定结构不仅可以达到有效固定基板上热源器件的散热装置的目的，而且能降低材料成本。