[实用新型]芯片快速定位工具无效

专利信息
申请号: 201120007918.0 申请日: 2011-01-12
公开(公告)号: CN201955444U 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 周彬;张雨田;曾志敏 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 张骥
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芯片 快速 定位 工具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种芯片失效分析工具,具体涉及一种芯片快速定位工具。

背景技术

EF130芯片是采用0.13微米嵌入式闪存工艺所生产的芯片,其主要类型分为MN09、MN06、MN04三个系列,而各系列芯片的尺寸都有相应的规格。

对于EF130芯片的失效分析,需要根据EFA(电学失效分析)所得的数据结果分析失效模式,在Wafer(晶片)上选择相对应的失效芯片,并对该选择芯片进行PFA(物理失效分析)处理,物理分析得出失效原因。

在上述通过EFA所得的数据选择失效芯片的过程中,由于MOSAID(一种现有的电学失效分析仪器)无法精确定位所需的选择芯片,因此需要使用显微镜人工定位选择芯片。由于测试后的芯片会在PAD(衬垫)上留下3个针痕,测试人员可以根据测试针痕来进行芯片的选择。具体方法是:

1、测试人员根据背景信息,随机选择一块区域使用MOSAID进行测试,得到芯片的Bitmap(位图);

2、产品工程师进行数据分析,通过Bitmap来选择需要做PFA的芯片;

3、产品工程师根据针痕,使用显微镜找到测试过的芯片区域;

4、工程师根据Wafer map(晶片图)中所需选择芯片的位置,使用显微镜进行人工选择。

这种人工定位芯片的方法存在以下缺点:

1、无法将测试数据与物理位置有效地结合起来,需要根据针痕来判断测试区域,EFA数据与物理地址有时会产生误差,即Wafer map中数据与物理地址无法一一对应,因此需要工程师来判断测试区域的真实位置,会产生误差;

2、EF130芯片的尺寸较小,会产生较大的人工误差;

3、一旦出现选择芯片错误的现象,很有可能就会造成一个产品失效分析的失败,无法快速有效地进行工艺改进,进而影响良率的提升。因此需要大量时间来反复确认所需的芯片位置,核实所选芯片是否正确,造成工作效率的低下。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片快速定位工具,它可以

为解决上述技术问题,本实用新型芯片快速定位工具的技术解决方案为:

包括两个直角标尺,每个直角标尺设有相互垂直的水平标尺和垂直标尺,水平标尺和垂直标尺上分别标有刻度;两个直角标尺的原点位置设有选择孔;两个直角标尺通过两个选择旋钮实现活动连接;水平标尺和垂直标尺上分别设有轨道,选择旋钮能够在轨道内自由滑动;两个直角标尺的背面分别设有吸盘。

所述直角标尺上的刻度间隔为芯片的尺寸。

所述直角标尺上标注有对应于多种系列芯片的刻度。

本实用新型可以达到的技术效果是:

本实用新型利用MOSAID测试出已知芯片和所需芯片的坐标,进而计算出两者的相对位置,然后通过工具将两者的相对位置在工具上标注出来,即可以简便的找到想要选择的芯片。

本实用新型在已知一枚芯片的坐标情况下,通过所需芯片与已知芯片之间的相对位置来定位,能够在不使用显微镜等其他仪器的条件下,精确定位所需芯片,从而大大降低人为因素造成的误差并提高工作效率,实现快速定位所需检测的芯片的功能。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:

图1是本实用新型芯片快速定位工具的示意图;

图2是图1的仰视图;

图3是本实用新型的使用状态示意图。

图中附图标记说明:

1为直角标尺,  11为选择孔,

12为轨道,     2为选择旋钮,

3为吸盘。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型芯片快速定位工具,包括两个直角标尺1,每个直角标尺1设有相互垂直的水平标尺和垂直标尺,水平标尺和垂直标尺上分别标有刻度;两个直角标尺1的原点位置设有选择孔11;

两个直角标尺1通过两个选择旋钮2实现活动连接;如图1所示,第一直角标尺的水平标尺通过选择旋钮2与第二直角标尺的垂直标尺活动连接,第一直角标尺的垂直标尺通过选择旋钮2与第二直角标尺的水平标尺活动连接;

水平标尺和垂直标尺上分别设有轨道12,选择旋钮2能够在轨道12内自由滑动,使两个直角标尺1之间的相对物理位置发生变化;

直角标尺1上的刻度间隔为EF130芯片的尺寸;直角标尺1上可标注对应于多种系列芯片的刻度,用于选择多种尺寸的芯片;

如图2所示,两个直角标尺1的背面设有四枚吸盘3,能够起到固定工具同时避免对晶圆造成物理损伤的作用。

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