[实用新型]LED穿孔外露灯有效
申请号: | 201120007696.2 | 申请日: | 2011-01-12 |
公开(公告)号: | CN202209580U | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 柏卫 | 申请(专利权)人: | 深圳市惠红兴光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V5/04;F21V31/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 深圳市宝安区西乡街道107*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 穿孔 外露 | ||
1.一种LED穿孔外露灯,包括外壳体和PCB组件,其特征在于:该外壳体具有卡片,其包裹在PCB组件的外部,该PCB组件包括贴片型LED、透镜和PCB板,且贴片型LED焊接在PCB板上,透镜为半球形并将贴片型LED封装在PCB板上,外壳体和PCB组件之间为密封连接。
2.按照权利要求1所述的LED穿孔外露灯,其中该外壳体为圆桶形并由注塑形成。
3.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯,其中该外壳体和PCB组件之间以环氧树脂胶密封。
4.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯,其中所述贴片型LED为LED单色、全彩中的一种或几种。
5.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯,进一步包括三根导线,其与PCB组件相接,并通过外壳体穿出背离所述透镜延伸。
6.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯,其中外壳体底部与透镜顶端之间的距离为30mm至32mm。
7.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯,其中所述外壳体外径为15毫米,PCB组件内装3528的单色贴片型LED。
8.按照权利要求1或2所述的LED穿孔外露灯,其中所述外壳体外径为20毫米,PCB组件内装5050的贴片型LED。
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