[实用新型]一种硅片载体框有效
申请号: | 201120006870.1 | 申请日: | 2011-01-11 |
公开(公告)号: | CN201910411U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 尤耀明 | 申请(专利权)人: | 无锡绿波新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214092 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 载体 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片生产的技术领域,尤其是一种硅片载体框。
背景技术
随着太阳能电池片的需求不断增长,各电池片生产商都想在不增加设备、动力和气体的情况下提高生产能力,同时也降低成本。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种能够提高生产能力同时也降低了成本的硅片载体框。
按照本实用新型提供的技术方案,所述硅片载体框,包括在载体框本体上开设的呈阵列状分布的太阳能硅片孔,位于顶排的太阳能硅片孔的顶壁边到载体框本体的顶边框的距离均为10~20mm,位于底排的太阳能硅片孔的底壁边到载体框本体的底边框的距离均为10~20mm;位于左列的太阳能硅片孔的左壁边到载体框本体的左边框的距离均为84~94mm,位于右列的太阳能硅片孔的右壁边到载体框本体的右边框的距离均为84~94mm;同排相邻两个太阳能硅片孔中心间距离均为161~171mm,同列相邻两个太阳能硅片孔中心间距离均为161~171mm。
位于顶排的太阳能硅片孔的顶壁边到载体框本体的顶边框的距离与位于底排的太阳能硅片孔的底壁边到载体框本体的底边框的距离相同。
位于左列的太阳能硅片孔的左壁边到载体框本体的左边框的距离与位于右列的太阳能硅片孔的右壁边到载体框本体的右边框的距离相同。
所述载体框本体的宽度为1000mm,载体框本体的高度为1004~1060mm,且所述的太阳能硅片孔呈5×6的阵列状分布。
本实用新型仅将原来的载体框本体的高度稍微增大,就能较大地增多太阳能硅片孔的数量,提高生产能力,同时也降低了成本。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图所示:该硅片载体框,包括在载体框本体1上开设的呈阵列状分布的太阳能硅片孔2,位于顶排的太阳能硅片孔2的顶壁边到载体框本体1的顶边框的距离均为10~20mm,位于底排的太阳能硅片孔2的底壁边到载体框本体1的底边框的距离均为10~20mm;位于左列的太阳能硅片孔2的左壁边到载体框本体1的左边框的距离均为84~94mm,位于右列的太阳能硅片孔2的右壁边到载体框本体1的右边框的距离均为84~94mm;同排相邻两个太阳能硅片孔2中心间距离均为161~171mm,同列相邻两个太阳能硅片孔2中心间距离均为161~171mm。
位于顶排的太阳能硅片孔2的顶壁边到载体框本体1的顶边框的距离与位于底排的太阳能硅片孔2的底壁边到载体框本体1的底边框的距离相同。
位于左列的太阳能硅片孔2的左壁边到载体框本体1的左边框的距离与位于右列的太阳能硅片孔2的右壁边到载体框本体1的右边框的距离相同。
所述载体框本体1的宽度为1000mm,载体框本体1的高度为1004~1060mm,且所述的太阳能硅片孔2呈5×6的阵列状分布。
本实用新型将载体框本体1的高度增大为1004~1060mm,高度增大百分率为0.4%~6%,太阳能硅片孔的数目增大为5×6的阵列(以前仅为5×5的阵列),阳能硅片孔的数目增大百分率为20%。这样就使得各太阳能电池片生产商在不增加设备、动力和气体的情况下较大地提高生产能力,同时也降低了成本。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡绿波新能源设备有限公司,未经无锡绿波新能源设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120006870.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:太阳能光伏电池用接线盒
- 下一篇:一种双罐式汽车空气干燥器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造