[实用新型]一种改良型MicroUSB接口

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种usb接口，尤指一种可实现自动化装配的稳固的Micro usb接口。

背景技术

USB是Universal Serial BUS的缩写，中文含义“通用串行总线”，它是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯；USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能，而且USB接口可用于连接多达127种外设，如鼠标、调制解调器、键盘、移动硬盘、DVD等、手机、随身听等，USB自从1996年推出后，已成为当今个人电脑和大量智能设备的必备接口之一。

目前USB版本共有三个，第一代：USB1.0/1.1，最大传输速率为12Mbps，1996年推出。第二代：USB2.0，最大传输速率高达480Mpbs，向下兼容USB1.0/1.1。第三代：USB3.0，最大传输速率可达5Gbps，向下兼容SB1.0/1.1/2.0。

其中，USB3.0为第三代USB连接器，在原有二代产的基础上增加了五根信号针脚，用于数据的高速传输。因而在原有的尺寸规范下端子的密度增加了。

因Micro USB属超微小型USB接口，其外型尺寸非常小巧，故目前连接器业界生产的Micro USB2.0/3.0连接器（含平卧式与直立式）采用传统组立方式为“成型端子”Insert molding(嵌入成型)工艺（参见图1）；采用此工艺存在如下几个方面的弊端：

1.因是Insert molding工艺，故需要额外增加立式注塑机作为生产设备，大大增加了开发投入费用；且立式注塑机产能极低，单台机产能仅为5～6K每小时，无形中增加了产品制造成本。

2.端子4采用冲压折弯成型后嵌入立式注塑机再作射塑包裹形成Insert半成品5，最后切除多余的输送料带51与52；此生产过程极为复杂、繁琐，且在切除输送料带51的同时因应力释放效应极易造成产品焊锡脚53变形，折断输送料带52的同时易使胶体接触胶壁54受损、脱落。

另外，现有的产品还存在着一下的缺点：

1、由于USB协会规定Micro USB2.0/3.0-PCS板焊锡铜箔宽度为0.4mm，连接器端子接触面宽度为0.35～0.37mm；因端子为平板式，所以现业界常规Micro USB2.0/3.0(含平卧式与直立式)连接器端子焊锡脚宽度等于端子接触面宽度等于端子材料厚度0.35～0.37mm；又因如上所述协会规定了PCB板焊锡铜箔宽度为0.4mm，那么端子焊锡脚置于PCB焊锡铜箔中央后，两侧的吃锡宽度仅有(0.4-0.37)/2至(0.4-0.35)/2即0.015mm至0.025mm，因此极易引发锡脚虚焊与空锡，最终造成连接器接触不良或是直接断路。

2、Micro USB2.0/3.0连接器主要由端子、胶体、外壳三个功能部件组成，其中端子用于传输电流及信号，胶体用于支撑端子，外壳则用于固定整个连接器并实现与对接端的配形对插；针对主要部件的外壳现业界均采用板金材料经冲压折弯加工而成，故成型后的外壳在板金材料首尾部位会形成结合缝11，此结合缝为整个外壳最薄弱的部位，在遇外力撞击或使用者不正确使用对插头对其对插时，此外壳结合缝11外极易扭曲裂开，造成连接器功能失效。(参见图4)

3、Micro USB2.0/3.0(含卧式与立式)连接器在导通连接时主要靠端子与对插端弹片相互接触而形成功效，参见图5，但目前系统客户以及终端使用者均有发现与反应接触端子头部45被对插端弹片顶出，造成对插端无法顺利插入连接器，最终丧失连接器功能。其原因在于业界Micro USB2.0/3.0(含卧式与立式)连接器端子与胶体组配后，胶体空腔未完全将端子接触头部固定与包裹，端子头部在受到对插端弹片正面推顶时，及易朝未被胶体包裹的方向翘出，进而阻止对插端弹片继续插入的行程。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的一目的在于提供一种“平板式高强度端子”与胶体组配结构，以避免嵌入成型工艺造成的生产成本高、品质不稳定等问题。

本实用新型另一目的在于提供一种端子焊锡脚的“两侧压料结构”，以增加焊脚两侧与PCB铜箔的焊锡空间，保证产品锡脚与PCB铜箔牢固的焊接在一起。

本实用新型另一目的在于提供一种于外壳底部设置的“辅助焊台结构”，以解决在使用者操作不当使用对插端对外壳进行对插连接时所产生的外壳开裂问题。

本实用新型又一目的在于提供一种端子头部与胶体空腔形成的“埋入式防翘结构”，借助端子头部卡位结构被胶体卡位空腔完全包裹，使其无法向下翘出，避免翘PIN的不良隐患。