[实用新型]一种陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷电容器。

背景技术

陶瓷电容器除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，陶瓷电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10％～15％的速度递增。目前，世界陶瓷电容器的需求量在2000亿支以上，70％出自日本，其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。

陶瓷电容器经常采用树脂模压封装，由于树脂的膨胀系数大大高于陶瓷芯片，在用树脂对陶瓷电容器进行封装及使用会由于振荡、温度、湿度的变化，造成陶瓷芯片破裂等各种不稳定状况的发生，且在模压时对陶瓷芯片的冲击极大，容易造成产品不合格，导致生产成本提高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供一种具有改进的封装结构的陶瓷电容器，其具有优良的耐候性和绝缘性。

本实用新型采用如下技术方案：

一种陶瓷电容器，包括有陶瓷电容器本体和包封在该陶瓷电容器本体外的树脂包封层，在该陶瓷电容器本体和该树脂包封层之间还设有一层缓冲材料层。

所述树脂包封层为环氧树脂包封层。

所述缓冲材料层为硅酮、邦定胶或红胶。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的一种陶瓷电容器由于在陶瓷电容器本体和树脂包封层之间还设有一层缓冲材料层，使得制得的产品具有极优的吸震及缓冲性，避免了模压及运输、使用冲击对电容器造成的损毁；具有极优的绝缘性和绝佳的防潮效果，为电容器提供充分的保护；具有极佳的耐候性，可以抵抗各种恶劣天气与极端温度，材料不会老化变硬、裂开、剥落，充分发挥电容器的使用稳定性与可靠性。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1，本实用新型的一种陶瓷电容器，包括有陶瓷电容器本体10和包封在陶瓷电容器本体10外的环氧树脂包封层20，在陶瓷电容器本体10和环氧树脂包封层20之间还设有一层缓冲材料层30。陶瓷电容器本体10由多芯组陶瓷电容芯片组成，缓冲材料层30可以选用硅酮、邦定胶或红胶等缓冲材料。

本实用新型的一种陶瓷电容器在制造时，先将粘稠状的硅酮、邦定胶或红胶等缓冲材料涂覆在陶瓷电容器本体10外，然后采用环氧树脂进行模压包封即可完成封装。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。