[实用新型]电连接器有效
| 申请号: | 201120004610.0 | 申请日: | 2011-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN202042684U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
| 发明(设计)人: | 许硕修 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R12/70 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其是指一种组装于印刷电路板上用于电性连接芯片模块的电连接器。
【背景技术】
电连接器因电气性能稳定而广泛应用于计算机等电子领域中,以电性连接芯片模块和印刷电路板,实现两者间数据和信号的传输。
电连接器一般包括一体成型的绝缘本体及其收容于绝缘本体中的导电端子。绝缘本体设有对接面和与的相对的组接面,电连接器在使用时,先将绝缘本体及导电端子一端的锡球焊接至印刷电路板上,再将芯片模块定位于对接面上,并使电连接器的导电端子的接触部与芯片模块的导电片一一对接,这样便实现了芯片模块与印刷电路板之间电路的导通。
然而,随着科技的不断进步,导电端子电性连接的稳定性及数据传输等方面对传统的电连接器组件提出来了挑战。基于此,一种现有的电连接器应运而生。参美国公告专利第7534114号,其揭示了一种电连接器,该电连接器包括若干块状的本体单元、收容于本体单元中的导电端子、框设于本体单元外侧的框体以及固定于框体之上的拾取装置。框体包括被划分为若干收容本体单元的收容区及位于收容区四周的侧壁。拾取装置的四周设有若干向下延伸的卡勾,所述卡勾可固持于框体侧壁的底端,通过拾取装置将本体单元放置于印刷电路板之上。由于框体尺寸较大,拾取装置的尺寸也随之增大,在抓取拾取装置的过程中时,会出现框体或者拾取装置因尺寸较大而发生翘曲现象,而影响本体单元与电路板之间的焊接,从而影响芯片模块与印刷电路板之间的电性连接。
因此,确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种有效改善拾取装置翘曲的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现:一种电连接器,其包括:绝缘本体,收容于绝缘本体中的若干导电端子及扣持于绝缘本体之上的拾取装置,所述绝缘本体包括若干本体单元,所述拾取装置包括若干彼此独立的保护盖及与定位于若干保护盖围成中心位置的拾取板,所述拾取装置分别组装于本体单元之上。
所述拾取板的底部设有若干凸柱,所述保护盖的内侧边设有穿孔,所述拾取板的凸柱铆压于保护盖的穿孔中。所述保护盖的外侧缘设有卡勾,所述绝缘本体设有侧墙,所述侧墙外侧面设有凹槽,保护盖的卡勾扣持于本体单元的凹槽中。所述保护盖的底部设有固持勾,所述绝缘本体设有开口,所述保护盖的固持勾扣持于绝缘本体的开口处的外侧面。所述电连接器进一步包括将若干本体单元组合的框体,保护盖分别设有扣持于本体单元的卡勾。所述本体单元设有基底层,于基底层的外侧缘及内侧缘分别设有凹陷部,所述保护盖的卡勾可扣持于本体单元的凹陷部内。所述拾取板底部设有胶层,拾取板粘合于绝缘本体或固持框之上。所述固持框还包括若干个收容区,所述收容区四周设有侧壁,所述本体单元分别组装于固持框的收容区内,所述侧壁组装于本体单元的基底层的上方。
相较于现有技术,本实用新型电连接器拾取装置由若干保护盖组合而成,可克服一体式拾取装置容易翘曲的缺陷。
【附图说明】
图1为本实用新型第一实施例电连接器的正面立体组合图。
图2为本实用新型第一实施例电连接器的背面立体组合图。
图3为本实用新型第一实施例电连接器的正面立体分解图。
图4为本实用新型第一实施例电连接器的背面立体分解图。
图5为本实用新型第一实施例电连接器的俯视图。
图6为本实用新型第一实施例电连接器的底视图。
图7为本实用新型第二实施例电连接器的立体组合图。
图8为本实用新型第二实施例电连接器的立体分解图。
图9为本实用新型第二实施例电连接器的背面立体组合图。
【具体实施方式】
本实用新型电连接器1主要用来达成芯片模块(未图示)与印刷电路板(未图示)的电性连接。参阅图1及图3所示,本实用新型第一实施方式的电连接器1包括绝缘本体2、收容于绝缘本体2中的导电端子5及覆盖于绝缘本体2之上的拾取装置3。
请具体参阅图2至图5所示,所述绝缘本体2大致成矩形结构,其包括四个结构大致相同的本体单元20,其中央设有开口200。该绝缘本体2上方形成收容芯片模块(未图示)的收容腔201,收容腔201外缘设有向上凸出的侧墙202,于侧墙202外侧面设有凹槽205,于侧墙202的四个角部向上凸伸出用于定位芯片模块(未图示)的支撑部203。本体单元20大致呈L型,其设有基体204,基体204中设有若干收容导电端子5的端子孔2040。
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