[实用新型]一种大容量陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷电容器。

背景技术

片式陶瓷电容器除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10％～15％的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70％出自日本，其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。

但由于多层片式陶瓷电容器制造工艺的限制，产品的厚度、内电极层数都有限制，在尺寸一定的情况下其容量有限。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供一种大容量陶瓷电容器。

本实用新型采用如下技术方案：

一种大容量陶瓷电容器，它是由至少两只陶瓷电容芯片藉由两个金属引出框并联连接组成，每只陶瓷电容芯片的两个外电极分别固定连接在该两个金属引出框上，该两个金属引出框均具有安装端。

所述至少两只陶瓷电容芯片水平平铺设置。

包括有至少四只陶瓷电容芯片，该至少四只陶瓷电容芯片水平平铺并层层堆叠设置，所述两个金属引出框具有与陶瓷电容芯片设置方式相适应的结构。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的一种大容量陶瓷电容器由于由至少两只陶瓷电容芯片藉由两个金属引出框并联连接组成，从而大大增大了陶瓷电容器的电容量，实现了超低ESR、超低ESL的高难度设计，达到了更好的滤波效果。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式一的立体结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式二的立体结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

具体实施方式一

参照图1，本实用新型的一种大容量陶瓷电容器，由四只陶瓷电容芯片10藉由两个金属引出框21、22并联连接组成，四只陶瓷电容芯片10水平平铺设置，它们的外电极分别焊接连接在两个金属引出框21、22上，使得大容量陶瓷电容器整体结构紧凑、稳定可靠。

采用了本具体实施方式的结构后，倘若一只陶瓷电容芯片10的容量为X微法，则本具体实施方式的一种大容量陶瓷电容器的容量为4X微法，大大增大了陶瓷电容器的电容量。

具体实施方式二

参照图2，本实用新型的一种大容量陶瓷电容器，由十二只陶瓷电容芯片10藉由两个金属引出框21、22并联连接组成，该十二只陶瓷电容芯片10中的六只三行两列设置，另外六只同样三行两列设置，然后堆叠为两层，该十二只陶瓷电容芯片10的各自两个外电极分别焊接连接在两个金属引出框21、22上，使得大容量陶瓷电容器整体结构紧凑、稳定可靠。

采用了本具体实施方式的结构后，倘若一只陶瓷电容芯片10的容量为X微法，则本具体实施方式的一种大容量陶瓷电容器的容量为12X微法，大大增大了陶瓷电容器的电容量。

上述仅为本实用新型的两个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。