[实用新型]可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板加工的辅助设备，尤其是一种用于PCB板沉金生产工序的金盐溶液自动添加装置。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的加工过程中，需有PCB板沉金或电镀厚金的工序。在沉金生产过程中，由于使用的氰化金钾的剧毒性及价格的昂贵，从而节约金盐的用量在PCB沉金生产中显得非常重要。在沉金生产中，现有技术加金盐的方式是每天加一次金盐，即按一天金盐的消耗量一次性加入沉金缸中，但因为生产时随时间的变化金缸的金浓度由高到低会一直下降，使得产品的金厚不易控制，且在刚加金盐时使金厚偏高，后期生产金厚达不到客户或者标准要求而影响品质。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种结构简单、使用方便的用于PCB板沉金生产工序的金盐溶液自动添加装置。

本实用新型采用如下的技术方案：一种可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，包括沉金缸，还包括依次连接的添加桶、抽液管、泵、电控阀、送液管，以及控制所述泵、电控阀工作的控制部;所述抽液管的下端伸入到所述添加桶底部，所述送液管的出口与所述沉金缸上部连通。

作为进一步的改进，所述泵为离心泵。更好的，所述抽液管下端还连接有止回底阀。

作为进一步的改进，所述电控阀为电磁阀、气动阀或电动阀。

作为进一步的改进，所述添加桶的容积为45～60升。

作为进一步的改进，所述添加桶设置有盖，所述泵固定于所述添加桶的盖上。

作为进一步的改进，所述控制部包括时间继电器或时间控制单元，其按照设定的时间间隔控制所述泵启动、停止以及电控阀的开闭。

作为进一步的改进，所述沉金缸中设置有液位传感器，所述液位传感器与所述控制部电连接。

作为进一步的改进，所述抽液管和送液管为柔性塑料管。

本实用新型的有益效果是：

1、在沉金生产中采用本金盐自动添加装置，使沉金缸的金浓度可控制在稳定值，从而产品的金厚可稳定控制在要求的范围，并增加金厚的均匀性，而且达到节约金盐用量的目的；

2、沉金生产是在高温（80℃～90℃）下进行的，水很容易蒸发使液位降低，采用本金盐自动添加装置可减少沉金缸中水的补充。

附图说明

图1为本实用新型可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置的示意图。

具体实施方式

下面结合附图作详细说明。

参考图1，可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，包括沉金缸1，添加桶2、抽液管31、泵32、电控阀33、送液管34和控制部4；抽液管31下端伸入到添加桶2内的底部，泵32的进口连接抽液管31的上端，泵32的出口接电控阀33，电控阀33的另一端接送液管34，送液管34的出口与沉金缸1的上部连通；控制部4控制泵32的启动、停止以及电控阀33的开闭。泵32优选离心泵，此时，抽液管31的下端最好装有止回底阀。电控阀33可以是电磁阀、气动阀或者电动阀。添加桶2的容积为45～60升，优选50升桶，配制5g/L的氰化金钾溶液加入。添加桶2制作有盖，盖的一半可以打开方便补充溶液，另一半盖固定于添加桶2的口边缘，泵32固定安装在添加桶2盖的固定部分上。控制部4包括时间继电器或时间控制单元，控制部4按照每隔5～15min控制泵32启动、以及电控阀33打开向沉金缸1加金盐溶液一次，沉金缸1中设置有液位传感器，传感器向控制部4输入信号，当溶液加到沉金缸1的设定液位后控制部4控制泵32停止、电控阀33关闭。也可通过时间控制单元设定泵32启动及电控阀33打开的时间。抽液管31和送液管34可以采用柔性塑料管如软质PE管或PVC管，可以方便添加桶2挪动位置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或者改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。