[实用新型]三色发光二极管模块结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种发光二极管，尤指一种适用于模块化的三色发光二极管结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种半导体元件，具有耗电少、寿命长、及节省能源的优点，于现今讲求环保、节省能源的时代，已日益普遍使用于各种照明设备中。

一般现有的发光二极管为因应小型封装与工厂自动化的需求，采用表面黏着的技术将发光二极管芯片与连接端子组装成一发光二极管成品，即俗称的SMD(Surface Mount Device，SMD)LED，然发光二极管芯片的耐热性较一般的芯片为低，因此发光二极管成品易因受高温的锡炉工艺影响，而产生功能不良现象，影响整体成品的良率，无形中也造成人力、时间的浪费，厂商的成本提高，相对地降低竞争力。

此外，现有的发光二极管芯片因需与连接端子组装成成品，其组装后的发光二极管成品的体积较大，于现今电子信息产品走向轻薄短小的趋势，并不相符。又，现有的发光二极管芯片局限于单一原色，无法混成他种颜色，亦即使用者无法改变颜色。因此，现有的发光二极管结构并非十分理想。

创作人原因于此，本于积极发明创作精神，亟思一种可以解决上述问题的「三色发光二极管模块结构」，几经研究实验终至完成本创作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种三色发光二极管模块结构，能透过四支独立的端子与三色发光二极管芯片的搭配，构成红、绿、蓝三色发光体独立回路，以不同的电压组合，控制混成颜色。

本实用新型的另一目的在于提供一种三色发光二极管模块结构，能将四支端子利用冲压技术完成后可与绝缘底座一起射出成型，再透过上盖将三色发光二极管芯片盖设于绝缘底座上，不需透过焊接方式安装，可避免现有的表面黏着工艺方式易受高温工艺的影响，因而可提升产品质量，且整体三色发光二极管的结构也可达到轻薄短小的目的。

为达成上述目的，本实用新型的三色发光二极管模块结构，包括：一绝缘底座、四端子、一三色发光二极管芯片及一上盖。其中，绝缘底座包括有一上表面，上表面凹设有一容室，且容室包括有一容置槽。

上述四端子包括有一第一端子、一第二端子、一第三端子及一第四端子，彼此互不接触，每一端子包括有相连的一插设部及一接触部，接触部容设于绝缘底座的容置槽内，而插设部则凸伸于绝缘底座外，且四端子与绝缘底座为一体成型的结构。

上述三色发光二极管芯片承置于绝缘底座的容置槽上，三色发光二极管芯片的四接脚并分别与四端子的接触部接触。另上盖盖设于绝缘底座的容室上，上盖并包括有一对应套设于三色发光二极管芯片的贯孔。

上述三色发光二极管芯片可具有一肩部，上盖的贯孔可抵顶于三色发光二极管芯片的肩部，可使上盖与三色发光二极管芯片易于相互固定。

上述四端子的插设部可位于绝缘底座的同侧，当然四端子的插设部也可位于绝缘底座的不同侧。另，绝缘底座的侧面可凹设有一卡合槽，可使整体三色发光二极管模块结构易于与搭配使用的其它零组件相互固定。

本实用新型的有益效果：本实用新型能透过四支独立的端子与三色发光二极管芯片的搭配，构成红、绿、蓝三色发光体独立回路，以不同的电压组合，控制混成颜色。本实用新型还能将四支端子利用冲压技术完成后可与绝缘底座一起射出成型，再透过上盖将三色发光二极管芯片盖设于绝缘底座上，不需透过焊接方式安装，可避免现有的表面黏着工艺方式易受高温工艺的影响，因而可提升产品质量，且整体三色发光二极管的结构也可达到轻薄短小的目的。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的分解图。

图2是本实用新型一较佳实施例的立体图。

图3是本实用新型一较佳实施例的剖视图。

主要元件符号说明

2绝缘底座，                 21上表面，

22容室，                    221容置槽，

25卡合槽，                  31第一端子，

311，331，351，371插设部，  312，332，352，372接触部，

33第二端子，                35第三端子，

37第四端子，                4三色发光二极管芯片，

41，43，45，47接脚，        49肩部，

5上盖，                     51贯孔，

具体实施方式