[实用新型]整流二极管支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及支架结构改良，尤指一种结构较为稳固的整流二极管支架。

背景技术

按，随着电子技术的快速成长，以及电子产品的轻、薄、短、小的发展趋势，故许多电子产品已纷纷走向小型化，而在电路板中，几乎许多组件已经走向集成电路的制程方式，然集成电路形式的组件，在使用时，必须考虑更多的层面，如耐压、抗噪声、内部组件相互干扰的问题等。

特别是使用在电路板的电源端的组件，如使用于电源供应器内的组件，对于电压与电流的容许度更是考虑的重点，当电压与电流过大时，体积小的集成电路，若耐压不足，则将会发生烧毁的现象，而耐压足够，则必须考虑集成电路内部组件之间的电路特性，意指相邻的电子组件之间，若发生电压差过大的现象时，此电压差将会在集成电路中产生过多的热能，长时间使用下，将导致集成电路烧毁，因此可得知，集成电路在设计时，必须考虑内部各组件之间的电气特性，如电压、电流、功率或抗噪声等，如此才能达到良好的使用效果。

上述所提的电源端的电子组件中，又以二极管的使用最为广泛，二极管具有单向导通而反向断路的特性，故在电源电路中，可将交流电转换为直流电，以达到整流的效果，使电源得以稳定输出直流电力。因此，这类的二极管又称为整流二极管(rectifying diode)或称整流子(rectifier)。而整流二极管的使用领域亦非常广泛，包括信息、通讯、消费性电子、航天、医疗、汽车、办公设备等。

习知整流二极管的基本结构，如中国台湾公告号第I295839号、中国台湾公告号第M294734号专利案，如图1所示，其具有塑封体11，塑封体11内为包覆有复数可导引相异电气讯号的复数连接端子12与框架13，各连接端子12与框架13一侧为延设有输入端121与输出端131，且输入端121与输出端131为外露于塑封体11外部，该框架13的一侧面上为可透过焊接等方式焊固有复数的二极管晶片14，该二极管晶片14与各连接端子12间为可过打铝线或焊接的方式，而使各连接端子12与各二极管晶体14间形成电性导通。

然而，虽然该二极管晶片包覆于该塑封体中已受到相当程度的保护；然而，该塑封体与框架两者为不同材质的组件，而该框架侧端缘呈平面状与塑封体相结合，从而使两者之间的结合度及可靠度不足。在实际使用状况下，塑封体与框架间有产生间隙之虞，易使外部的水气渗入至塑封体内，造成二极管晶片损坏；或者，该框架从塑封体中脱落，造成不良率升高等的情形发生。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构较为稳固的整流二极管支架。

本实用新型的技术方案为：一种整流二极管支架，主要于一胶体中固接至少三支架，各支架设有一位于该胶体内的基部，以及由该基部向外延伸出胶体外的接脚部，其中一支架于该基部形成有固晶区，该固晶区可供至少一整流二极管晶片固定；该支架于该固晶区至少一周缘处与该胶体间形成有非直线接触面。

其中，该支架于该固晶区的二边侧形成有第一段差部，该第一段差部则构成该固晶区与该胶体间的非直线接触面。

该支架于该固晶区的底侧形成有至少一第二段差部，该第二段差部则构成该固晶区与该胶体间的非直线接触面。

该支架于该固晶区的二边侧形成有第一段差部，且该第一段差部底面并形成至少一第二段差部，该第一、第二段差部则构成该固晶区与该胶体间的非直线接触面。

该段差部为凹入该支架的结构体。

该段差部为突出于该支架的结构体。

该支架于该固晶区相对于该接脚部的另边侧形成至少一破孔。

该破孔周围底面形成至少一第二段差部。

非与该固晶区连接的支架底面靠近基部处形成至少一凹入该支架的凹口。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的胶体中固接至少三支架，各支架设有一位于该胶体内的基部，以及由该基部向外延伸出胶体外的接脚部，其中一支架于该基部形成有固晶区，该固晶区可供至少一整流二极管晶片固定；其中，该支架于该固晶区至少一周缘处与该胶体间形成有非直线接触面，藉由该非直线接触面的设计，可增加支架与该胶体间的结合抓持力，并加强两者间组装的强度，并可进一步防止水气进入影响整流二极管晶片的运作。

附图说明

图1为一种习有二极管晶片的结构示意图。

图2为本实用新型中整流二极管支架正面的结构示意图。

图3为本实用新型中整流二极管支架底面的结构示意图。

图4为本实用新型中第一、第二段差部的结构放大示意图。

图5为本实用新型中破孔与第一、第二段差部的结构示意图。