[发明专利]助焊剂组合物和焊接方法有效

专利信息
申请号: 201110463357.X 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN102615453A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: D·弗莱明;M·K·贾伦杰;K·S·宏;M·R·温克勒;刘向前 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K1/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈哲锋
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 焊剂 组合 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种助焊剂组合物,所述组合物包括,作为起始成分的:

式I代表的助焊剂:

其中R1,R2,R3和R4独立选自氢,取代的C1-80烷基,未取代的C1-80烷基,取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基;和其中R1,R2,R3和R4的0到3个是氢。

2.如权利要求1的助焊剂组合物,其中取代的C1-80烷基和取代的C7-80芳基烷基的取代基选自-OH,-OR5,-COR5-,-C(O)R5,-COR5,-CHO,-COOR5,-OC(O)OR5,-S(O)(O)R5,-S(O)R5,-S(O)(O)NR52,-OC(O)NR62,-C(O)NR62,-CN,-N(R6)-和-NO2中的至少一种;其中R5选自C1-28烷基,C3-28环烷基,C6-15芳基,C7-28芳烷基和C7-28烷芳基;和,其中R6选自氢,C1-28烷基,C3-28环烷基,C6-15芳基,C7-28芳烷基和C7-28烷芳基。

3.如权利要求1的助焊剂组合物,其中R1,R2,R3和R4独立的选自氢,-CH2CH(OH)R9和-CH2CH(OH)CH2-O-R9;其中R9选自氢,C1-28烷基,C3-28环烷基,C6-15芳基,C7-28芳烷基和C7-28烷芳基。

4.如权利要求1的助焊剂组合物,其中R1,R2,R3和R4的1到3个是氢。

5.如权利要求1的助焊剂组合物,进一步包括溶剂,其中溶剂是有机溶剂,其选自烃类,芳香烃类,酮类,醚类,醇类,酯类,酰胺,二元醇,二元醇醚类,二元醇衍生物和石油溶剂。

6.如权利要求1的助焊剂组合物,进一步包括:无机填料;触变剂;和抗氧化剂中至少一种。

7.如权利要求1的助焊剂组合物,进一步包括选自消光剂,着色剂,消泡剂,分散稳定剂,螯合剂,热塑性颗粒,UV隔绝剂,阻燃剂,匀染剂,粘合促进剂和还原剂的添加剂。

8.如权利要求1的助焊剂组合物,进一步包括起始成分:

0到95wt%的溶剂,

0到30wt%的增稠剂,

0到30wt%的触变剂,和

0到30wt%的抗氧化剂。

9.如权利要求1的助焊剂组合物,进一步包括焊粉。

10.一种将焊料应用于电接触点的方法,所述方法包括:

提供电接触点;

提供一种根据权利要求1的助焊剂组合物;

将助焊剂组合物应用于电接触点;

提供焊料;

熔化焊料;和,

用熔融焊料替换应用于电接触点的助焊剂组合物;其中熔融焊料与电接触点物理接触并结合于电接触点。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料有限公司,未经罗门哈斯电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110463357.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top