[发明专利]树脂浸渍的片材和带有导电层的树脂浸渍的片材

说明书

技术领域

本发明涉及通过用液晶聚酯浸渍的纤维片材制备的树脂浸渍的片材，和通过使用其制备的带有导电层的树脂浸渍的片材。

背景技术

作为用于印刷电路板的绝缘层的树脂浸渍的片材，由于耐热性高和介电损耗角正切小，对通过用液晶聚酯浸渍纤维片材制备的那些进行了研究。例如，在日本专利申请公开公布No.2004-244621和日本专利申请公开公布No.2005-194406中提出了通过用包括液晶聚酯和卤素取代的苯酚溶剂的液体组合物浸渍纤维片材和然后除去所述溶剂获得树脂浸渍的片材。特别地，公开了使用具有60摩尔％衍生自对-羟基苯甲酸的重复单元、20摩尔％衍生自4，4′-二羟基联苯的重复单元，和20摩尔％衍生自间苯二甲酸的重复单元(日本专利申请公开公布No.2004-244621)的液晶聚酯，和具有50摩尔％衍生自6-羟基-2-萘甲酸的重复单元，25摩尔％衍生自4，4′-二羟基联苯的重复单元，和25摩尔％衍生自间苯二甲酸的重复单元(日本专利申请公开公布No.2005-194406)的液晶聚酯作为所述液晶聚酯。

此外，在日本专利申请公开公布No.2006-1959和日本专利申请公开公布No.2007-146139中提出了通过用包括具有衍生自芳香二胺的重复单元和/或衍生自芳族羟基胺的重复单元的液晶聚酯，和非质子溶剂(aprotic solvent)的液体组合物浸渍纤维片材，以及然后去除溶剂来获得树脂浸渍的片材。特别地，公开了具有50摩尔％衍生自6-羟基2-萘甲酸的重复单元，25摩尔％衍生自间苯二甲酸的重复单元，和25摩尔％衍生自对-氨基苯酚的重复单元(日本专利申请公开公布No.2006-1959)的液晶聚酯，具有35摩尔％衍生自对-羟基苯甲酸的重复单元，5摩尔％衍生自6-羟基2-萘甲酸的重复单元，30摩尔％衍生自间苯二甲酸的重复单元，和30摩尔％衍生自对-氨基苯酚的重复单元(日本专利申请公开公布No.2007-146139)的液晶聚酯，和具有35摩尔％衍生自6-羟基2-萘甲酸的重复单元，32.5摩尔％衍生自间苯二甲酸的重复单元，和32.5摩尔％衍生自对-氨基苯酚的重复单元(日本专利申请公开公布No.2007-146139)的液晶聚酯作为所述液晶聚酯。

发明内容

本发明的一个目的在于提供其中介电损耗角正切较小的树脂浸渍的片材(resin-impregnated sheet)。

为了达到上述目的，本发明提供通过用液晶树脂浸渍的纤维片材制备的树脂浸渍的片材，所述液晶聚酯具有结构式(1)表示的重复单元，结构式(2)表示的重复单元和结构式(3)表示的重复单元，以及其中包括2，6-萘撑基团的重复单元的含量占所有重复单元总量的40摩尔％或更多。

(1)-O-Ar¹-CO-

(2)-CO-Ar²-CO-

(3)-O-Ar³-O-

其中，Ar¹表示2，6-萘撑基团，1，4-苯撑基团，或4，4’-联苯撑基团(biphenylylene group)；Ar²和Ar³各自独立地表示2，6-萘撑基团，1，4-苯撑基团，1，3-苯撑基团，或4，4’-联苯撑基团；和Ar¹，Ar²或Ar³表示的基团中存在的氢原子可以各自独立地被卤素原子，烷基基团或芳基基团取代。

在本发明的树脂浸渍的片材中，介电损耗角正切小，和通过使用该片材，可获得介电损耗角正切(dielectric loss tangent)小的带有导电层(conductive layer)的树脂浸渍的片材。

附图说明

图1为示意性显示一个优选实施方案中带有导电层的树脂浸渍的片材的横截面构造的图。

具体实施方案

在本发明一个优选的实施方案的树脂浸渍的片材中，浸渍纤维片材的液晶聚酯是在熔融期间显示光学各向异性的聚酯，并具有结构式(1)表示的重复单元(以下有时称作重复单元(1))，结构式(2)表示的重复单元(以下有时称作重复单元(2))，和结构式(3)表示的重复单元(以下有时称作重复单元(3))。

(1)-O-Ar¹-CO-

(2)-CO-Ar²-CO-

(3)-O-Ar³-O-