[发明专利]制造硫化镉层的方法有效
| 申请号: | 201110461918.2 | 申请日: | 2011-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN102544213A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
| 发明(设计)人: | B·A·科列瓦尔;S·费尔德曼-皮博迪;R·D·戈斯曼 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李进;林森 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 硫化 方法 | ||
1.一种用于制造硫化镉层的方法,该方法包括步骤:
提供衬底;
在衬底上设置包含镉的层以形成含镉层;以及
硫化该含镉层以基本将镉转化为硫化镉以形成硫化镉层。
2.权利要求1的方法,其中,衬底包括设置在衬底表面上的透明导电层。
3.权利要求2的方法,其中,衬底进一步包括设置在透明导电层上的高电阻透明(HRT)层。
4.权利要求2的方法,其中,含镉层被沉积在透明导电层上。
5.权利要求1的方法,其中,衬底包括不透明层,所述不透明层包括选自铜、银、铟、镓、铝、锌、锡和硒的一种或多种元素。
6.权利要求5的方法,其中,含镉层被设置在不透明层上。
7.权利要求1的方法,其中硫化含镉层包括将含镉层暴露于含硫氛围。
8.权利要求7的方法,其中,含硫氛围包括选自硫化氢、二硫化碳、六氟化硫、二氯化硫、烷硫醇和硫醚的气体。
9.权利要求7的方法,其中,含镉层的硫化在从约100摄氏度至约1000摄氏度的温度范围内执行。
10.权利要求7的方法,其中,含镉层的硫化执行约2分钟至约5小时的时间段。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





