[发明专利]相机模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用晶片级光刻工艺涂布干膜层的相机模块的制造方法。

背景技术

公知相机模块工艺是将透镜堆叠至其上具有光学元件的一基板，然后，将与透镜堆叠的上述基板切割，且分离出数个独立的相机模块单元。在公知相机模块的工艺期间，相机模块的良率会因为用于透镜模块的透镜组的保护膜的移除步骤会伤害光学透镜的孔径而降低。

在此技术领域中，有需要一种具有不会伤害光学透镜的孔径的相机模块的制造方法，以改善上述缺点。

发明内容

有鉴于此，为解决现有技术的缺陷，本发明一实施例提供一种相机模块的制造方法，包括提供多个透镜组；于上述多个透镜组上形成一干膜层；图案化上述干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附上述多个透镜组；分离上述多个透镜组；将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；移除上述透镜组上的上述干膜图案。

本发明另一实施例提供一种相机模块的制造方法，包括提供一第一晶片，其上具有多个第一透镜元件；于上述第一晶片上形成一第一间隙元件，以将上述多个第一透镜元件彼此隔开，以形成多个透镜组，上述多个透镜组由位于上述第一晶片两侧的上述多个第一透镜元件和上述第一间隙元件构成；于上述第一间隙元件上形成一干膜层；图案化上述干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附上述多个透镜组；分离上述多个透镜组；将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；移除上述透镜组上的上述干膜图案。

本发明又另一实施例提供一种相机模块的制造方法，包括提供一第一晶片，其上具有多个第一透镜元件；于上述第一晶片上形成一第一间隙元件，以将上述多个第一透镜元件彼此隔开，以形成多个透镜组；将一第二晶片接合至上述第一晶片，其中上述第二晶片具有多个第二透镜元件，对齐于上述多个第一透镜元件；于上述第二晶片上形成一第二间隙元件，以将上述多个第二透镜元件彼此隔开，以形成多个透镜组，上述多个透镜组由位于上述第一晶片两侧的上述多个第一透镜元件、位于上述第二晶片两侧的上述多个第二透镜元件、上述第一间隙元件和上述第二间隙元件构成；于上述第二间隙元件上形成一干膜层；图案化上述干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附上述多个透镜组；分离上述多个透镜组；将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；移除上述透镜组上的上述干膜图案。

本发明实施例提供的相机模块的制造方法利用一干膜层做一保护薄膜，以避免透镜组的孔径于后续工艺期间被例如电磁干扰(EMI)遮蔽材料或遮光材料的涂布材料覆盖。上述干膜层于将透镜组晶片分离为各自独立的透镜组之前，利用晶片级光刻工艺形成。因此，于晶片级工艺时使用干膜层的上述制造方法可有高产率。

附图说明

图1a-图1c、图2a-图2b、图3a-图3b和图4-图9为本发明实施例的相机模块的制造方法的剖面图或俯视图。

【主要附图标记说明】

200a～第二晶片；

200b～第一晶片；

202a～第二透镜元件；

202b～第一透镜元件；

203a～第二间隙元件；

203b～第一间隙元件；

204～干膜层；

204a～干膜图案；

210～图像感测装置芯片；

212～弹性薄膜；

213～载板；

214～胶；

216～焊球；

218～顶面；

220～粘着剂；

222～金属层；

224～遮光层；

230～保护层。

具体实施方式

以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，作为本发明的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的附图标记。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，图中未示出或描述的元件，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。

图1a-图1c、图2a-图2b、图3a-图3b和图4-图9为本发明实施例的相机模块的制造方法的剖面图或俯视图。本发明实施例的相机模块的制造方法是利用一干膜以避免一光学透镜组在后续工艺期间被例如电磁干扰(EMI)遮蔽材料或遮光材料的涂布材料覆盖。

图1a为本发明一实施例的透镜组，上述透镜组由位于单一晶片上的透镜元件构成。