[发明专利]一种印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿所述目标半固化片且孔径大于所述预设孔的穿孔，其中所述目标半固化片中的预设孔是不需要在层间传输电信号的孔；

在所述穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；

对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层印制电路板PCB，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是所述目标半固化片；

对所述多层PCB板进行钻孔处理，并钻穿所述目标半固化片中的所述预设孔；

对所述多层PCB板进行钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标半固化片为多个时，在对所述目标半固化进行钻孔处理之前，还包括：

从所有目标半固化片中选择与所述PCB板中需要在层间传输电信号的孔相邻的目标半固化片作为需要进行钻孔处理的目标半固化片。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述穿孔内填充电镀保护油墨之后，且在层压处理之前，还包括：

对所述电镀保护油墨进行固化处理。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在对所述目标半固化片进行钻孔处理之前，所述方法还包括：

在所述目标半固化片的上表面及下表面分别覆盖有用于防止所述目标半固化片在钻孔处理过程中受损的保护膜；

在对所述电镀保护油墨进行固化处理之后，且在层压处理之前，还包括：

去除所述目标半固化片的上表面及下表面的保护膜。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述保护膜为聚酯薄膜。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀保护油墨为绝缘疏水性树脂材料。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述绝缘疏水性树脂材料包括硅树脂、聚乙烯树脂、碳氟化合物树脂、聚氨酯树脂及丙烯酸树脂中的一种或多种组成的复合物。

8.如权利要求1或2或4所述的方法，其特征在于，所述钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔及冲孔。

9.如权利要求1或2或4所述的方法，其特征在于，在所述穿孔内填充电镀保护油墨，包括：

采用空洞填充方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨；或

采用模板印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨；或

采用丝网印刷方式在所述穿孔内填充电镀保护油墨。

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少一个填充有电镀保护油墨的目标半固化片，其中所述目标半固化片中的预设孔对应的位置上包括贯穿所述目标半固化片的孔环，所述孔环的内孔为所述预设孔，所述孔环的外径为所述穿孔的孔径，所述孔环内填充有所述电镀保护油墨。

11.如权利要求10所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括导电层；

其中，与所述目标半固化片相邻的导电层中与所述电镀保护油墨的对应位置留有导电材料。

12.如权利要求11所述的印制电路板，其特征在于，所述导电层是与所述目标半固化片相邻的两侧的导电层。