[发明专利]扩充单节点存储容量的模块有效

专利信息
申请号: 201110459890.9 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN102541183A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 王璟;李程;戴荣;许涛;马少杰 申请(专利权)人: 曙光信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;房岭梅
地址: 300384 天津市西青区华*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 扩充 节点 存储容量 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种扩充单节点存储容量的模块。

背景技术

现有技术中刀片服务器集群单节点的存储容量较低,为了解决该问题,提供的扩展存储容量的模块中仅集成有存储卡,而没有集成存储介质从而导致无法有效扩展单节点存储容量。现有技术提供的其他的扩展单节点存储容量的方案比较复杂,相应地使得单节点存储容量扩展比较麻烦,而且硬盘使用起来也不方便。

发明内容

针对相关技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种扩充单节点存储容量的模块,可以容易地扩充单节点的存储容量。

为实现上述目的,本发明提供了一种扩充单节点存储容量的模块,包括:壳体,以及均容纳在壳体中的主电路板、Riser转接卡、Raid卡、以及具有硬盘仓的兼容装置;主电路板具有16xPCIE接口,Riser转接卡与16xPCIE接口连接,Raid卡插接于Riser转接卡,硬盘仓中具有背板、硬盘支架以及插接在背板上的硬盘,Raid卡通过数据线与背板连接。

优选地,主电路板上,设有用以与单节点连接以将主板电路上的I/O接口转换成16x PCIE接口的连接器。

优选地,在壳体的顶盖上固定有涡流风扇。

优选地,壳体具有:通过底壁连接在一起的左右侧壁,以及固定在左右侧壁上的顶盖,其中,顶盖由第一滑盖和第二滑盖构成,第一和第二滑盖沿着壳体的纵向轴线前后排列,且这两个滑盖可转动地卡合在一起。

优选地,在第一滑盖的靠近第二滑盖的端部处,设有与左右侧壁的螺钉固定连接的螺纹孔,在该端部的下表面设有凹槽,左右侧壁上的螺钉共两个且彼此对称;在第二滑盖的靠近第一滑盖的端部处,设有与凹槽配合形成所述的可转动卡合的卡钩,并且在第二滑盖的远离第一滑盖的端部处,设有与穿过左右侧壁的另一螺钉固定连接的螺纹孔,左右侧壁上的所述另一螺钉共两个且彼此对称。

优选地,兼容装置位于第一滑盖的下方壳体空间中,兼容装置的底部与壳体的底壁通过螺钉固定连接,兼容模块的顶部设有向上凸出的插片,第一滑盖的下表面设有与插片配合插紧的插槽。

优选地,在壳体的底壁内侧固定有垫片,其上设有用以固定兼容模块的底部的螺钉相配合的螺纹孔。

优选地,主电路板、Riser转接卡、和Raid卡均位于第二滑盖下方的壳体空间中,其中涡流风扇固定在第二滑盖上。

本发明的有益技术效果在于:

本发明由于壳体中安装有兼容装置,兼容装置是具有硬盘仓的装置,该硬盘仓中容纳有背板、以及插接在背板上的硬盘,因此本发明克服了如下缺陷:现有技术中仅集成有存储卡,而没有集成存储介质从而导致无法有效扩展单节点存储容量。进一步,本发明利用PCI协议进行数据传输,整体传输性能不存在通道瓶颈,可以很好很方便的扩充单节点容量,并且可以满足性能要求。

附图说明

图1示出了本发明扩充单节点存储容量的模块中安装在壳体底壁内侧上的主电路板、Riser转接卡、Raid卡、具有硬盘仓的兼容装置,图中水平箭头为当壳体上安装有风扇时的风向;

图2是本发明中壳体与安装在壳体中的兼容装置的分解图,示出了壳体的底壁、左侧壁、右侧壁、第一滑盖、第二滑盖,以及要安装在壳体中的兼容装置;

图3是图2中第二滑盖的俯视图,示出了设于第二滑盖上的风扇固定孔;

图4是图3的仰视图,示出了设于第二滑盖的螺纹孔、以及用以与图中凹槽卡合的卡钩;

图5是图2中第一滑盖的仰视图,出于简化目的仅示出了用以与兼容装置的插片插紧配合的插槽;

图6是图5的俯视图,示出了第一滑盖上的螺纹孔以及与图3中卡钩配合的凹槽;

图7是图2中兼容装置的正面视图,示出了其用于安装硬盘的硬盘仓;

图8示出了当图2中壳体的第一和第二滑盖安装在壳体的左右侧壁上的情形,此时对应于第二滑盖相对于第一滑盖可转动地卡合的情形;

图9是示出了本发明中壳体设有用以使得壳体与机箱锁合或脱离的锁合结构,包括弹性卡片和按钮;

图10示出了本发明中壳体底壁内侧设有垫片、垫片上设有供兼容装置固定的螺纹孔的情形。

具体实施方式

以下参见附图描述本发明的具体实施方式。

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