[发明专利]用于等离子屏电路散热的散热型材及其制备方法

权利要求书

1.一种用于等离子屏电路散热的散热型材，其特征在于，包括

导热件，用于与热源抵接；

散热翅片，与所述导热件固定连接，

其中，所述导热件由金属基材和沉积于所述金属基材上的导热层组成，所述导热层是类金刚石涂层。

2.根据权利要求1所述的散热型材，其特征在于，所述金属基材为紫铜、铝合金或不锈钢。

3.根据权利要求1或2所述的散热型材，其特征在于，所述类金刚石涂层为含铜、银、金或铍的类金刚石涂层。

4.根据权利要求3所述的散热型材，其特征在于，所述含铜类金刚石涂层中铜的质量百分含量为5％-25％。

5.根据权利要求1所述的散热型材，其特征在于，所述导热层的厚度为20-800nm。

6.一种如权利要求1-5中任一项所述的散热型材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)制备并清洁金属基材；

2)将所述金属基材置于磁控溅射涂层设备中，采用磁控溅射方法完成所述导热层的制备，形成导热件；

3)固定连接所述导热件与散热翅片。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述磁控溅射方法包括以下步骤：

1)对所述磁控溅射涂层设备的镀膜真空室进行抽气，至本底真空为1×10^-5-3×10^-5Pa；

2)加热所述金属基材至150-170℃，并保持此温度；

3)向所述镀膜真空室中通入C₂H₂，保持所述镀膜真空室内压力为1.5-2.0Pa，向所述金属基材上施加100V偏压，采用磁控溅射形成所述导热层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在磁控溅射过程中控制形成所述导热层的厚度在20-800nm。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述导热层通过多次磁控溅射形成。

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述清洁金属基材的步骤包括：

去除所述金属基材的氧化层后，用超声波进行清洗。