[发明专利]一种电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及一种具有器件埋入层的电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)在电子产品中主要起到支撑与互联电路元件的作用，把大量电子元件埋入到印制电路板内部中，可提高封装的可靠性，增加封装的有效面积。目前器件埋入线路板的方式有很多种，几乎全部是将需要埋入的器件先固定于开设有凹槽的双面覆铜板(也称芯板)的凹槽底部，然后注入粘结剂，再烘烤固化，实现将器件固定在芯板内部的绝缘层内。然而采用该种方式，需要开铜窗以去除芯板部分绝缘层以形成凹槽，且将器件固定在凹槽的过程复杂，其必须采购可识别负坐标系统(即基准平面以下的坐标为负坐标)的昂贵的器件贴装设备方能实现将器件固定在凹槽的底部；此外，为了能够让器件稳固的埋设于凹槽中，还需要往凹槽中注入粘结剂并烘烤，以使固化剂固化；另外，在制作芯板两面线路的时候，要重新在开铜窗位置设置铜层，以便制作外层线路，然而该重新对应开铜窗位置布设的铜层与基材层的结合力不好，且制作出线路后，开铜窗位置的线路的均匀性和其他区域线路的均匀性不一致，因此，一般选择该开铜窗区域为非布线区域，然而这又减少了整个电路板可布线的区域。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种不影响电路板的器件埋入层表面布线且器件埋入过程简单的电路板及其制作方法。

本发明为解决所述技术问题提供一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，该器件埋入层的制作包括以下步骤：

步骤1、将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；

步骤2、将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；

步骤3、去除所述载体铜箔的载体层；

步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。

优选地，在步骤3和步骤4之间还包括如下步骤：

步骤a、从步骤3所得产品的一面向另一面开设通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的铜面；

步骤b、沉铜并电镀通孔或盲孔，以将通孔或盲孔金属化。

优选地，所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，在第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽。

优选地，第一铜箔层和第二铜箔层上都制作出线路层，还包括制作增层线路层的步骤，所述制作增层线路层的步骤为：

步骤c：于埋入层的两相对表面分别压合绝缘层，并于所述绝缘层上设置铜层；

步骤d：蚀刻所述铜层以制作出该绝缘层表面线路；

步骤e：重复步骤c到d直至增层线路层数达到预定要求。

本发明为解决其技术问题还提供另一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，该器件埋入层的制作包括以下步骤：

步骤1、将器件电连接固定到第一铜箔层上；

步骤2、将载有器件的第一铜箔层与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层依序叠板后压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；

步骤3、减薄第一铜箔层至预定厚度；

步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。

优选地，在步骤3和步骤4之间还包括如下步骤：

步骤a、从步骤3所得产品的一面向另一面开设通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的铜面；

步骤b、沉铜并电镀通孔或盲孔，以将通孔或盲孔金属化。

优选地，所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，在第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽。

本发明为解决其技术问题提供一种电路板，其包括器件埋入层，该器件埋入层包括器件、具有凹槽的粘结层、第一铜箔层和第二铜箔层，其中，所述器件通过先固定于第一铜箔层然后与粘接层及第二铜箔层压合的方式埋设于第一铜箔层与第二铜箔层之间的粘结层的凹槽，并与凹槽周围的粘结层粘结固定，所述第一铜箔层和第二铜箔层经蚀刻而对应形成所述器件埋入层的第一线路层和第二线路层，且所述器件与第一线路层电连接。

优选地，所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽。