[发明专利]一种散热电磁波吸收贴片及其制作方法和应用

权利要求书

1.一种散热电磁波吸收贴片，其特征在于：所述的贴片包括装饰层、用于散热及吸收电磁波的散热吸波层和贴合层，散热吸波层位于装饰层和贴合层之间。

2.根据权利要求1所述的贴片，其特征在于：所述的散热吸波层的材质包括金属、碳纤维、铁氧体或石墨复合材料，天然石墨或石墨烯箔片。

3.根据权利要求1所述的贴片，其特征在于：所述的贴合层的底面设有多个排气槽，避免在贴合时气泡的产生。

4.根据权利要求1所述的贴片，其特征在于：所述贴片，可以是可以配合电子产品外形曲面或打孔避让凸起部分，还可以采用模压等方法加工成3D形状适应电子设备表面形状组装。

5.根据权利要求1所述的贴片，其特征在于：所述贴片，装饰层可以采用压延、雕刻、镂空、喷涂，印刷，烧蚀，打孔，打磨，抛光，电镀等方法，提高红外辐射率及增加散热表面积，强化散热效果。

6.权利要求1所述散热电磁吸收贴片的一种制作方法，其特征在于，所述的方法包括如下的步骤：

1)散热吸波层的制备：

(1)贴合：厚度大于0.05mm的石墨与含胶层对贴，碾压后充分贴合；

(2)剥离：将贴合好的复合层剥离开，取跟随带胶层石墨附着层备用；

(3)压光：将复合材料石墨面经压光辊压成表面平整的石墨薄层；

(4)分条复卷：将超薄石墨复合材料分切成需要的宽度，并可以按要求复卷成卷料；

(5)切片：按需要将超薄石墨复合材料切片成制定规格；

2)与贴合层及装饰层结合；

3)印刷及成型制作散热电磁吸收贴片。

7.权利要求1-3任一项所述散热电磁吸收贴片的散热应用，其特征在于：所述的应用包括将所述的散热电磁吸收贴片与电子产品的外壳高温部位及相对低温部位有效接触，热量沿着贴片平面方向由机壳高温部分向低温部份传递同时装饰层向空气中传递，达到高温部位温度降低，机壳整体温度均衡，降低温差，设备整体温度降低。

8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于：所述的电子产品包括但不限于智能手机，数据卡，平板电脑、笔记本电脑、、上网本、显示器、一体机、服务器、数码相机、投影仪、电视、音响、电子仪表、车载电子设备、医疗设备或通讯基站。

9.根据权利要求7所述的应用，其特征在于：所述的散热电磁吸收贴片，贴于电子设备外壳较热位置，贴片面积应大于电子设备热点区域。

10.根据权利要求7所述的应用，其特征在于：所述的散热电磁吸收贴片，覆盖或贯穿或连接电子设备表面较热区域和较冷区域，能取得均温效果、降低热点温度。