[发明专利]一种镀锡液无效
| 申请号： | 201110458868.2 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103184482A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 谢柳芳 | 申请（专利权）人： | 谢柳芳 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226143 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 | ||
【说明书】：
技术领域
本发明具体涉及一种镀锡液。
背景技术
镀锡具有很好的可焊性和耐蚀性，在电子元件中应用广泛，但镀纯锡时间长了会产生晶须导致电子元件短路而引起事故。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，可抑制晶须生长焊接性性好、镀液稳定的镀锡液。
本发明的技术解决方案是：
一种镀锡液,其特征是：也就是配方：氯化亚锡：20-50g/L，盐酸：150-200g/L，光亮剂：5-20ml/L，稳定剂：20-30m/L，硝酸铋：0.5-2g/L，pH值调整剂：氨水，络合剂20-50g/L，余量水。
本发明的制备环境是：电流密度：1.0～2.0A/dm2，温度：20-30℃；，镀液的pH值控制在1-2。
本发明配方合理，，焊接性能好、有效地抑制晶须生长，镀液稳定性高使用寿命长。
具体设施方式：
实施例1
一种镀锡液,也就是配方：氯化亚锡：30g/L，盐酸：150g/L，光亮剂：10ml/L，稳定剂：20m/L，硝酸铋：1g/L，氨水20g/L，络合剂20g/L与余量水充分搅拌混合，加入pH值调整剂使镀液的pH值控制在2，电流密度： 2.0A/dm2，温度：25℃。
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