[发明专利]新型可恢复薄型温度保险丝结构无效
| 申请号: | 201110458728.5 | 申请日: | 2011-12-31 | 
| 公开(公告)号: | CN102568926A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 | 
| 发明(设计)人: | 张子川;钱朝勇;杨彬 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安电子线路保护有限公司 | 
| 主分类号: | H01H37/52 | 分类号: | H01H37/52 | 
| 代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 | 
| 地址: | 201202 上*** | 国省代码: | 上海;31 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 可恢复 温度保险丝 结构 | ||
1.一种新型可恢复薄型温度保险丝结构,包括两导电引脚(1,2)、绝缘上盖(4)、绝缘下盖(3),其特征在于:还具有弧形的双金属片(5),所述双金属片(5)为至少二层热变形温度不同的金属片二端焊接形成的弧形片,双金属片(5)二端与导电引脚(1,2)接触形成串连,双金属片(5)的中间顶部与绝缘上盖(4)抵顶,被固定在由绝缘上盖(4)、绝缘下盖(3) 包裹的密封环境中,形成总厚度不大于1.0mm的保险丝。
2.根据权利要求1所述的新型可恢复薄型温度保险丝结构,其特征在于:所述的双金属片(5)为两层至六层的金属片二端连接成的弧形片。
3.根据权利要求1所述的新型可恢复薄型温度保险丝结构,其特征在于:所述的绝缘上盖(4)和绝缘下盖(3)材料是:聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、液晶高分子聚合物、聚己二酰丁二胺、耐热性聚酰胺、聚苯醚、聚邻苯二甲酰胺、聚砜、普通双酚A型聚砜、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚芳醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或几种的组合。
4.根据权利要求1所述的新型可恢复薄型温度保险丝结构,其特征在于:所述的导电引脚(1,2)材料是铜、铁、铝、镍、金、银中的一种或几种,导电引脚为台阶形、折弯形或平直形中的一种或其组合。
5.根据权利要求1至4之一所述的新型可恢复薄型温度保险丝结构的安装方法,其特征在于:采用包括回流焊、波峰焊的长时间高温度焊接方式,或者,包括激光焊、点焊的短时间焊接方式。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海长园维安电子线路保护有限公司,未经上海长园维安电子线路保护有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110458728.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于Msky平台的移动终端适配系统及其方法
 - 下一篇:促动器及其位置检测方法
 





