[发明专利]基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构

权利要求书

1.一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层（2）的硅芯片（1）、铜接线柱（10）、再分布铜布线（4）、凸点下金属层（6）、焊料凸点（7）和阻焊层（8），硅芯片焊盘区域（11）与铜接线柱（10）连接，所述凸点下金属层（6）设置在再分布铜布线（4）上并通过再分布铜布线（4）与铜接线柱（10）相连接，焊料凸点（7）设置在凸点下金属层（6）上，其特征在于：所述钝化层（2）上设有柔性层（3），再分布铜布线（4）设置在柔性层（3）的表面上，再分布铜布线（4）与凸点下金属层（6）连接的一端设置为具有微弹簧效果的S形状（5），凸点下金属层（6）旁边的柔性层（3）上设有通孔（12），焊料凸点（7）正下方的钝化层（2）中设有空气隙（9）。

2. 根据权利要求1所述的一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，其特征在于：所述的通孔（12）为两个，形状呈扇面形，两个通孔以凸点下金属层（6）为圆心对称排列。

3.根据权利要求1所述的一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，其特征在于：所述空气隙（9）为圆桶形状。

4. 根据权利要求2或3所述的一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，其特征在于：所述扇面形外缘的半径与空气隙（9）的半径相等。

5.根据权利要求1所述的一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，其特征在于：所述的柔性层（3）为聚酰亚胺。

6. 根据权利要求1所述的一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，其特征在于：所述阻焊层（8）设置在柔性层（3）和再分布铜布线（4）的表面上。