[发明专利]塑料包装容器及塑料包装容器制作方法

说明书

技术领域

本发明属于包装领域，尤其涉及一种塑料包装容器及塑料包装容器制作方法。

背景技术

消费品从制造到零售的整个供应链都需要验证技术，依赖于条形码或二维条码的传统验证技术成本虽低但易于伪造。

射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)技术通过射频信号可自动识别目标对象并获取相关数据，故RFID技术获得了广泛应用。在传统的日化用品制作行业中，基于RFID技术的日化用品包装制作方式是将记载有日化用品信息的RFID芯片通过不干胶粘贴于塑料包装容器的表面。

发明内容

本发明实施例提供一种塑料包装容器及塑料包装容器制作方法，以改善现有塑料包装容器的RFID芯片贴于表面使得易损伤而致其不能发挥应有作用的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种塑料包装容器制作方法，可包括：

将射频识别芯片放入第一阴模的型腔表面；

其中，所述射频识别芯片依次包含基材层、芯片天线层和覆膜层，所述芯片天线层包含在所述基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形电连接的集成电路芯片；

将第一阳模与所述第一阴模闭合以形成第一模具空间；

将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到所述第一模具空间之中以将所述原料熔融成型为容器体的内壁，其中，所述射频识别芯片贴于所述容器体的内壁的第一表面上；

将闭合的所述第一阳模和第一阴模打开；

其中，所述容器体的内壁置于所述第一阳模上，所述容器体的内壁的第二表面与所述第一阳模接触；

在放置有所述容器体的内壁第一阳模上合上第二阴模以形成第二模具空间；

将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到所述第二模具空间之中以成型出塑料包装容器的容器体，其中，所述射频识别芯片被包裹于所述塑料包装容器的容器体的壁部之中。

可选的，所述将射频识别芯片放入第一阴模的型腔表面具体为：利用机器手将射频识别芯片放入第一阴模的型腔表面。

另一方面，本发明实施例还提供另一种塑料包装容器制作方法，包括：

将射频识别芯片放入第一阳模的型芯表面；

其中，所述射频识别芯片依次包含基材层、芯片天线层和覆膜层，所述芯片天线层包含在所述基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形电连接的集成电路芯片；

将第一阴模与所述第一阳模闭合以形成第三模具空间；

将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到所述第三模具空间之中以将所述原料熔融成型为容器体的外壁，其中，所述射频识别芯片贴在所述容器体的外壁的第一表面上；

将闭合的所述第一阴模和第一阳模打开；

其中，所述容器体的外壁置于所述第一阴模上，所述容器体的外壁的第二表面与所述第一阴模接触；

在放置有所述容器体的外壁第一阴模上合上第二阳模以形成第四模具空间；

将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到所述第四模具空间之中以成型出塑料包装容器的容器体，其中，所述射频识别芯片被包裹于所述塑料包装容器的容器体的壁部之中。

可选的，所述将射频识别芯片放入第一阳模的型芯表面具体为：利用机器手将射频识别芯片放入第一阳模的型芯表面。

另一方面，本发明实施例还提供一种塑料包装容器，可包括：

容器体和射频识别芯片；

其中，所述射频识别芯片依次包含基材层、芯片天线层和覆膜层，所述芯片天线层包含在所述基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片；

其中，所述容器体和所述射频识别芯片通过注塑或吹塑一体成型；

所述射频识别芯片被包覆于所述容器体的壁部之内。

可选的，所述射频识别芯片被包覆于所述容器体的底壁部之内。

可选的，所述射频识别芯片被包覆于所述容器体的侧壁部之内。

可选的，所述容器体的成型材料包括如下材料的至少一种：

聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。

可选的，所述射频识别芯片的基材层和/或覆膜层的材料包括如下材料的至少一种：

聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物。

可选的，所述射频识别芯片的基材层和覆膜层的材料相同；