[发明专利]晶圆的清洗装置及清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆的清洗装置，包括：

清洗平台，晶圆固定于所述清洗平台上；

超声波振荡器，设置于所述晶圆上方；

其特征在于，所述清洗平台的上表面倾斜于清洗平台的下表面，在清洗过程中，所述超声波振荡器固定，所述清洗平台带动晶圆做周期性连续转动和移动，使所述超声波振荡器与晶圆中心的距离产生周期性连续变化。

2.如权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述清洗平台包括能够分别独立水平旋转的下部平台和上部平台，所述上部平台设置于所述下部平台上，所述晶圆固定于所述上部平台上。

3.如权利要求2所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述下部平台的上表面倾斜于所述下部平台的下表面，所述上部平台的上表面平行于所述上部平台的下表面。

4.如权利要求2所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述上部平台的自转轴心与所述下部平台的自转轴心具有倾斜夹角。

5.如权利要求4所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述上部平台的自转轴心与下部平台的自转轴心之间的倾斜夹角为0～1°。

6.如权利要求2所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述上部平台上设置有用以固定所述晶圆的晶圆支架。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，还包括清洗液供应装置，所述清洗液供应装置的供应管朝向所述晶圆。

8.如权利要求1至6中任意一项所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述超声波振荡器的输出功率为0.5～5瓦特/平方厘米。

9.如权利要求1至6中任意一项所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述超声波振荡器的输出频率为200千赫兹～3兆赫兹。

10.一种晶圆的清洗方法，其特征在于，利用如权利要求1所述的晶圆的清洗装置进行清洗，包括：

将晶圆放置于清洗平台上，并将超声波振荡器移动至所述晶圆上方；

所述清洗平台启动水平旋转，带动所述晶圆周期性转动和移动，同时向所述晶圆上方供应清洗液，布满所述晶圆表面；

超声波振荡器输出的超声波通过清洗液在所述晶圆表面传播，对所述晶圆进行清洗；

清洗结束后，所述清洗平台停止水平旋转，并停止供应清洗液，移去所述超声波振荡器并取出晶圆。

11.如权利要求10所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述清洗平台包括能够分别独立水平旋转的下部平台和上部平台，所述上部平台设置于所述下部平台上，所述晶圆固定于所述上部平台上。

12.如权利要求11所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述下部平台的上表面倾斜于所述下部平台的下表面，所述上部平台的上表面平行于所述上部平台的下表面。

13.如权利要求11所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述上部平台的自转轴心与所述下部平台的自转轴心具有倾斜夹角。

14.如权利要求13所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述上部平台的自转轴心与下部平台的自转轴心之间的倾斜夹角为0～1°。

15.如权利要求11所述的晶圆的清洗方法，其特征在于，在所述清洗平台启动水平旋转的步骤中，所述下部平台和所述上部平台同时启动水平旋转，所述下部平台带动所述上部平台转动，所述上部平台同时自身旋转，带动所述晶圆作周期性转动和移动。

16.如权利要求11所述的晶圆的清洗方法，其特征在于，所述下部平台的旋转速度为2RPM～20RPM，所述上部平台的旋转速度为100RPM～2000RPM。

17.如权利要求11所述的晶圆的清洗方法，其特征在于，所述上部平台的转速是下部平台的转速的整数倍。

18.如权利要求11所述的晶圆的清洗方法，其特征在于，所述上部平台上设置有固定所述晶圆的晶圆支架。

19.如权利要求10至18中任意一项所述的晶圆的清洗方法，其特征在于，还包括清洗液供应装置，用于供应清洗液，所述清洗液供应装置的供应管朝向所述晶圆。