[发明专利]带有包层的多模光纤耦合装置

权利要求书

1.一种带有包层的多模光纤耦合装置，包括具有包层(1)的多模光纤(2)以及待耦合光纤(5)，其特征在于，所述多模光纤(2)的包层(1)与所述待耦合光纤(5)在耦合区(6)处并排紧密贴合设置，其中所述多模光纤(2)位于耦合区(6)的部分包括由端部向内逐渐变宽的锥形部分(4)、以及与锥形部分(4)的锥形底部平滑相连的一段直光纤部分，所述多模光纤(2)锥形部分(4)的包层(1)由锥形底部向锥形顶部逐渐变薄设置；其中，所述待耦合光纤(5)与多模光纤(2)包层(1)紧密贴合部分的折射率与所述多模光纤(2)纤芯的折射率相近或相等并都大于所述多模光纤(2)包层(1)的折射率，形成折射率沟槽。

2.如权利要求1所述的带有包层的多模光纤耦合装置，其特征在于，所述待耦合光纤(5)具有包层或没有包层。

3.如权利要求1所述的带有包层的多模光纤耦合装置，其特征在于，所述待耦合光纤(5)具有纤芯或没有纤芯。

4.如权利要求1所述的带有包层的多模光纤耦合装置，其特征在于，所述待耦合光纤(5)具有纤芯，所述待耦合光纤(5)为可以产生激光的光纤，所述待耦合光纤(5)的纤芯为掺有产生激光离子的纤芯。

5.如权利要求1所述的带有包层的多模光纤耦合装置，其特征在于，所述待耦合光纤(5)具有纤芯，所述待耦合光纤(5)的纤芯掺有不产生激光的高折射率材料物质。

6.如权利要求1所述的带有包层的多模光纤耦合装置，其特征在于，所述待耦合光纤(5)为具有微结构的光子晶体光纤。

7.如权利要求1所述的带有包层的多模光纤耦合装置，其特征在于，所述待耦合光纤(5)为保偏光纤或非保偏光纤。

8.如权利要求1所述的带有包层的多模光纤耦合装置，其特征在于，所述多模光纤(2)的包层(1)与待耦合光纤(5)紧密贴合的方式包括胶粘、激光焊接、超声熔接、热熔接、或直接施加压力。