[发明专利]用于测试体寿命的硅片及其制作方法和体寿命测试方法有效
申请号: | 201110457747.6 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102522436A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 杨阳;李中兰 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/028 | 分类号: | H01L31/028;H01L31/18;G01R31/26 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测试 寿命 硅片 及其 制作方法 方法 | ||
技术领域
本发明涉及硅片体寿命测试技术领域,特别是一种用于测试体寿命的硅片及其制作方法和体寿命测试方法。
背景技术
太阳电池所用硅片的体少子寿命,是太阳电池的关键参数之一。由于不可避免地存在表面复合,硅片的绝对体少子寿命通常很难得到,而是以有效少子寿命代替。有效少子寿命的测试步骤为,一般首先对硅片使用HF,碘酒或SiNx等进行较好的表面钝化,随后再使用uPCD或QssPC等方法进行少子寿命测试。
当表面钝化做得非常好时,可以认为有效少子寿命接近于真实的体寿命,但前提是表面复合速率控制需控制得很低,所以这一方法通常得不到真正的体寿命。
另一种较为繁琐的方法是变厚度法,既通过化学腐蚀改变硅片厚度,得到一系列不同厚度的硅片,然后分别测其有效寿命Tau_eff和厚度W,根据下面的公式(1)进行计算得到体寿命。
1/Tau_eff=1/Tau_bulk+2S/W (1)
该方法的弊端在于:(a)需尽量避免不同硅片间的少子寿命差异;(b)需确保不同硅片间的表面复合速率S一致。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种用于测试体寿命的硅片及其制作方法和体寿命测试方法,更好的测试硅片的体寿命。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于测试体寿命的硅片,在同一片硅片的表面具有多个测试区域,每个测试区域的硅片厚度都不同。
一种用于测试体寿命的硅片的制作方法,在同一硅片的表面的不同测试区域镀不同厚度的掩膜,然后在腐蚀液中腐蚀掩膜和硅片,直至掩膜全部被腐蚀,在硅片表面形成厚度不同的测试区域。
进一步地,掩膜为SiNx,在同一硅片的表面的不同测试区域镀不同厚度的SiNx掩膜,然后在KOH腐蚀液中腐蚀SiNx掩膜和硅片,直至SiNx掩膜掩膜全部被腐蚀,再对硅片进行清洗,然后镀SiNx钝化膜并在高温下烧结。
进一步地,镀不同厚度的SiNx掩膜的方法为:在待测试的硅片上分多次通过PECVD镀SiNx膜,在镀SiNx膜时,通过PECVD挡板遮挡的方法控制不同区域镀SiNx膜的次数,由此来控制不同区域SiNx掩膜的厚度。
一种测试硅片体寿命的方法,首先在待测试的同一硅片的表面形成厚度不同的测试区域,将该硅片作为用于测试体寿命的硅片,然后测试不同区域的有效少子寿命和该区域的硅片厚度,利用变厚法公式得到硅片的体寿命。
进一步地,采用权利要求2或3或4所述的方法制作用于测试体寿命的硅片。
进一步地,在同一硅片的表面的四个区域镀上不同厚度的SiNx掩膜,然后在KOH中进行碱腐蚀,在同一片硅片上得到厚度在80um-160um之间的四个厚度不同的区域。
本发明的有益效果是:在同一块硅片上进行测试,便避免不同硅片之间的差异,得到绝对的体寿命Tau_bulk,节约成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的硅片的制作方法的示意图;
图2是本发明的用于测试体寿命的硅片的结构示意图;
图3是本发明的体寿命的测试图;
图中,1.PECVD挡板,2.SiNx掩膜。
具体实施方式
本发明的目的,是在同一片硅片上,形成不同厚度的区域,然后分别测这些区域的有效少子寿命和厚度,从而利用变厚度法换算出体寿命。这样就避免了不同硅片之间的差异。
SiNx对KOH等碱腐蚀液具有一定的抗腐蚀性。利用PECVD挡板1可以在同一片硅片的不同区域上镀上不同厚度的SiNx掩膜2,然后在KOH溶液中腐蚀,这样,由于SiNx掩膜2的膜厚不一样,不同区域的腐蚀深度也不一样。所以,在同一片硅片上便得到不同厚度W,但相同的Tau_bulk和S的区域,测试这些区域的有效寿命Tau_eff,便避免不同硅片之间的差异,得到绝对的体寿命Tau_bulk。
一个具体的实施例子如下:
(1)在180um厚的p-Cz硅上进行板式的PECVD镀SiNx膜,在整片硅片上形成厚度约20nm的SiNx掩膜2;
(2)放置如图1所示PECVD挡板1,材料为普通硅片,在做完步骤(1)的硅片上,用步骤(1)的工艺参数再进行一次SiNx镀膜,这样在镂空的区域形成了40nm厚的SiNx掩膜2,其他区域的SiNx掩膜2厚度保持不变;
(3)依次类推,分别放置镂空区域不同PECVD挡板1进行SiNx镀膜,便形成厚度约为20nm,40nm,60nm和80nm的四个膜厚不同的区域;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的