[发明专利]一种涂胶显影机及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体生产设备领域，尤其涉及一种涂胶显影机及其使用方法。

背景技术

目前，在半导体制造时，需要对硅片进行显影，在显影时用到的涂胶显影机如图1所示，其工作原理如下：首先，硅片1被传送到位于托盘3中心位置的吸盘2上，当硅片1的中心位置与吸盘2的中心位置对齐时，启动吸盘2吸住硅片1；然后，在硅片1正面喷涂显影液，硅片1静止显影；最后，显影完成后，吸盘2带动硅片1旋转，甩掉残留物，显影完成。

在上述显影过程中，涂覆到硅片1表面的显影液很容易流到硅片1的背面，尤其是流到硅片1与吸盘2接触的地方，造成硅片1背面沾污，被沾污部分的硅片会报废，增加了半导体的制造成本。

发明内容

本发明实施例提供了一种涂胶显影机及其使用方法，用以解决现有的涂胶显影机在显影时造成硅片沾污，增加半导体制造成本的问题。

本发明实施例提供的一种涂胶显影机，包括：托盘和位于所述托盘中心位置的吸盘，还包括：设置在所述托盘上的多个背洗孔，所述多个背洗孔围绕在所述吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对所述硅片冲水，清洗所述硅片背面的显影液。

本发明实施例还提供了一种使用本发明实施例提供的上述涂胶显影机显影的方法，包括：

当硅片的中心位置与涂胶显影机的吸盘的中心位置对齐后，启动所述吸盘吸住所述硅片；

在所述硅片正面喷涂显影液显影完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，同时，所述涂胶显影机的背洗孔对所述硅片冲水，清洗所述硅片背面的显影液；

在冲水完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，直至所述硅片背面的水全部甩干。

本发明实施例的有益效果包括：

本发明实施例提供的一种涂胶显影机及其使用方法，包括：托盘和位于托盘中心位置的吸盘，还包括：设置在托盘上的多个背洗孔，多个背洗孔围绕在吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液。由于本发明实施例提供的涂胶显影机与现有技术中的涂胶显影机相比，增加了围绕在吸盘外侧的多个背洗孔，能够在硅片显影完成后对硅片进行冲水，清洗掉硅片背面的显影液，避免了硅片背面沾污，提高了产品的良率，从而节约了半导体的制造成本。

附图说明

图1为现有技术中的涂胶显影机的结构图；

图2为本发明实施例提供的涂胶显影机的结构示意图之一；

图3为本发明实施例提供的涂胶显影机的俯视图；

图4为本发明实施例提供的涂胶显影机的结构示意图之二；

图5为本发明实施例提供的使用涂胶显影机显影的方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例提供的涂胶显影机及其使用方法的具体实施方式进行详细地说明。

本发明实施例提供的一种涂胶显影机，如图2所示，包括：托盘3、位于托盘3中心位置的吸盘2，还包括：设置在托盘3上的多个背洗孔4，该多个背洗孔4围绕在吸盘2外侧，用于在硅片1显影完成后对硅片1冲水，清洗硅片1背面的显影液。

具体地，围绕在吸盘2外侧的多个背洗孔4可以以任意方式排列，可以排列成方形，圆形，三角形等各种形状；此外，背洗孔4可以围绕在吸盘外侧成成多层排列，也可以成单层排列，在此不做限定。

较佳地，在具体实施时，如图3所示，围绕在吸盘2外侧的多个背洗孔4可以以吸盘2的中心为中心成圆环形排列，这样，从背洗孔4喷出的水就能均匀的喷洗到硅片(图2中未显示)上，能更好的清洗流到硅片背面的显影液。

较佳地，多个背洗孔之间的间隔可以均匀，这样使得背洗孔喷出的水能相对均匀。

其中，每个背洗孔与吸盘的外边缘的距离为1mm-3mm时为佳，能够较好地清洗掉流到硅片背面的显影液。

在具体实施时，可以将各背洗孔的孔径制造成相同大小，也可以制造成不同大小，在此不做限定。较佳地，背洗孔的孔径大小可以为0.3mm-0.5mm。

较佳地，本发明实施例提供的上述涂胶显影机，如图4所示，还可以包括：设置在托盘3上的围绕在多个背洗孔4外侧的挡圈5，避免大量的显影液流到硅片1背面。

在具体实施时，可以使用塑料管制成挡圈5粘在托盘3上，也可以使用金属制成挡圈5焊接在托盘3上，在此不做限定。并且，在具体实施时，挡圈5的形状可以制造成任意形状，较佳地，当挡圈5的形状为以吸盘2的中心为中心的环形时，能较好地阻挡大量的显影液流到硅片1背面。

其中，环形挡圈5与吸盘2的外边缘的距离为4mm-7mm时，能够较好地阻挡大量的显影液流到硅片1背面。