[发明专利]一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统及其控制方法

权利要求书

1.一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统，其特征在于：包括LED芯片模块和控制系统；

LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分；LED发光部分采用倒装结构，而热敏电阻部分采用以硅为衬底的工艺制成，所述LED发光部分和热敏电阻部分以焊接方式连接；主动散热部分与热敏电阻部分采用粘结或焊接方式连接，实现LED产生能量的一级散热；所述金属导热部分采用粘结、焊接或螺固的形式与主动散热部分连接，实现LED产生能量的二级散热；而被动散热部分采用粘结、焊接或螺固的方式与金属导热部分连接，实现LED产生能量的三级散热；

控制系统包括驱动电路模块、温度控制模块、PWM模块和散热电源模块，其中，驱动电路模块分别与LED发光部分、温度控制模块、PWM模块连接，为LED发光部分提供恒定的电流驱动；散热电源模块的输入端与热敏电阻部分连接，输出端则分别连接主动散热部分和被动散热部分，所述散热电源模块根据热敏电阻部分的阻值变化调节加载到主、被动散热部分的电压；温度控制模块的输入端连接热敏电阻部分，输出端连接PWM模块，而PWM模块的输出端连接驱动电路模块，温度控制模块根据热敏电阻部分的阻值变化调节PWM信号，改变流经LED的电流。

2.如权利要求1所述的一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统，其特征在于：所述主动散热部分采用半导体散热器。

3.如权利要求1所述的一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统，其特征在于：所述被动散热部分采用鳞片、热管及风扇组合而成的散热方式。

4.如权利要求1所述的一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统，其特征在于：所述驱动电路模块包括电源模块、降压模块和DC-DC恒流驱动模块，其中，电源模块将220V交流电转换为直流电，分别送入降压模块和DC-DC恒流驱动模块；降压模块将直流电降压后为PWM模块和温度控制模块供电；DC-DC恒流驱动模块的输入端连接PWM模块，而输出端连接LED发光部分，以产生调节LED发光强度的电流。

5.一种LED芯片驱动系统的控制方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）LED发光部分的温度变化时，热敏电阻部分的阻值随之实时变化，并分别送入散热电源模块和温度控制模块；

（2）散热电源模块根据热敏电阻部分的对应阻值，调节加载到主、被动散热部分的电压；

（3）PWM模块输出PWM信号，调节占空比和频率，改变流经LED发光部分的电流。

6.如权利要求5所述的一种LED芯片驱动系统的控制方法，其特征在于：所述步骤（3）中，PWM模块根据外部控制输出PWM信号控制流经LED发光部分的电流。

7.如权利要求5所述的一种LED芯片驱动系统的控制方法，其特征在于：所述步骤（3）中，PWM模块在温度控制模块的控制下工作，温度控制模块根据热敏电阻部分的阻值调节PWM信号，进而调节流经LED发光部分电流的占空比，改变电流。