[发明专利]轿车轮胎一次法两鼓成型机及其方法无效

专利信息
申请号: 201110456797.2 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN103182787A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 程继国;武守涛;孙明新;张洪业 申请(专利权)人: 软控股份有限公司
主分类号: B29D30/20 分类号: B29D30/20;B29D30/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266045 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 轿车 轮胎 一次 法两鼓 成型 及其 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于制造轿车轮胎的一次法两鼓成型机及其方法,具体地采用二鼓三工位的成型机构造与制造工艺,属于橡胶机械领域。

背景技术

目前使用的橡胶轮胎主要是由在上述在先专利公开的制造子午线轮胎胎坯的方法中,分别制备胎体组件和带束层-胎面组件,然后在输送至完成鼓的过程中,依次、先后地将胎体组件和带束层-胎面组件分别输送至完成鼓以制造胎胚。

在现有的轮胎胎胚制造装置和方法中,通常采用有二鼓、三鼓、四鼓或五鼓成型机、以及一段式或二段式成型方法。制造设备和方法的不同,决定了轮胎胎胚生产工艺的差别,而且这些制造设备和方法都具有一定程度上的缺点,还不能完全达到轮胎成型质量和生产效率的要求。

如以下在先公开的专利,申请号为200610130223.5,名称为半钢子午线轮胎一次法成型机,方案内容是成型机包括主机座,在主机座上依次安装主机箱、成型鼓、胎圈吸附环、胎面复合件传递环、带束贴合鼓、铺机箱,还包括主机供料装置、辅机供料装置、窄冠带缠绕装置、滚压装置、自动调距定位激光装置、胎圈予置器、卸胎器和电控系统。该成型机用于优化组合一段、二段成型机的功能,以期提高轮胎生产质量。

但是上述方案中并未针对所谓的一次法成型工艺进行充分的描述,而且从实例施与附图中可以看出,胎体组件的制备、反包成型与滚压均在固定式安装的成型鼓上完成,即上述多个操作工艺需串联依次实施,这就导致整体工序中的多个重要步骤是按前后顺序依次完成的,因此生产工艺过程较长且复杂、单条胎胚的制造时间仍显较长,不利于更为准确地控制胎胚生产效率。

另外,上述方案中所述的成型机结构较为复杂,预先制备的钢丝圈与胎体组件、带束层-胎面组件需由配置各自的轴向传递装置,既提高了成型机部件数量与制造成本,也相应地占用过多的空间,不利于成型机小型化设计与生产。

有鉴于此特提出本专利申请。

发明内容

本发明所述轿车轮胎一次法两鼓成型机及其方法,其目的在于解决上述现有技术存在的问题而提供一种二鼓三工位的成型机基本构造,通过将钢丝圈与带束层-胎面组件分别预先制备,可轴向移动的成型鼓承载胎体组件进入成型滚压工位,从而有效地优化整体制造工艺,进一步地缩短单条胎胚制备用时、提高生产效率。

另一发明目的是,简化现有成型机结构,减少单独配置的轴向传递装置,以期减少成型机部件数量与制造成本,有利于成型机小型化设计。

为实现上述发明目的,所述的轿车轮胎一次法两鼓成型机主要包括有:

主机和供料架,主机具有带束层鼓机箱、胎圈传递环、成型鼓机箱、成型鼓、底座与滑架、带束层传递环、带束层鼓、组合压辊和胎圈预置;

供料架具有胎面供料架、带束层供料架、冠带条供料架和主供料架。

与现有技术的区别之处在于,沿所述主机的主轴中心线设置有,位于带束层鼓一侧的带束层鼓贴合工位,以完成带束层、胎面的贴合与冠带条的缠绕;

位于成型鼓一侧的主供料架贴合工位,以完成胎侧、内衬层以及帘布的贴合;

位于组合压辊一侧的成型滚压工位,将制备好的带束层-冠带条-胎面组件、胎侧-内衬层-胎体帘布组件输送至该工位并与钢丝圈完成组合,以进行胎胚的反包成型与滚压操作工艺;

成型滚压工位,位于带束层鼓贴合工位与成型滚压工位之间;

所述的成型鼓机箱滑动地承载于底座与滑架,以将成型鼓驱动至成型滚压工位。

如上述基本方案,成型机基本框造是二鼓三工位,沿主轴中心线设置的带束层鼓贴合工位、主供料架贴合工位分别各自实施,由可轴向移动的成型鼓传递胎侧-内衬层-胎体帘布组件,以最终在成型滚压工位完成单条胎胚的制备工艺。

因此,在准确控制带束层-冠带条-胎面组件、胎侧-内衬层-胎体帘布组件与钢丝圈制备质量的基础上,整个胎胚制造工序得以简化,生产效率相对较高。

为进一步地缩小主机占用地面的轴向距离和空间,可在主机垂向上方设置有龙门架,胎圈传递环滑动地悬挂承载于龙门架以完成制备钢丝圈并将其输送至成型滚压工位。则钢丝圈预置过程并不会影响到带束层鼓一侧的带束层-冠带条-胎面组件制备工序,底部与顶部滑轨共用的结构方式直接地优化主机整体的占用空间。

为改善带束层-冠带条-胎面组件加工质量,可采取的对应改进措施是,在带束层鼓贴合工位,冠带条供料架设置于胎面供料架与带束层供料架的垂向之间;

带束层供料架的缠绕机头,与带束层鼓的周向底端相切,即带束层采用下贴合方式;胎面供料架的缠绕机头,与带束层鼓的周向顶端相切,胎面采用上贴合方式。

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